[实用新型]一种用于单晶硅棒自动检测线运输及上下料的托盘结构有效

专利信息
申请号: 201720560824.3 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN207060821U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 汪辉;叶欣;朱全民;胡浩;严顺康 申请(专利权)人: 杭州慧翔电液技术开发有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
主分类号: B65D61/00 分类号: B65D61/00
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司33212 代理人: 周世骏
地址: 310030 浙江省杭州市西湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 单晶硅 自动检测 运输 上下 托盘 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型是关于单晶硅棒自动检测领域,特别涉及一种用于单晶硅棒自动检测线运输及上下料的托盘结构。

背景技术

随着光伏行业和半导体行业的蓬勃兴起,单晶硅作为最重要的半导体与光伏材料,它的产量需求也在不断提升。单晶硅制备完成后需要继续进行一系列工序,包括有截断、检测、平面磨削、外圆磨削等工序;最后,再将加工好的单晶硅棒送入专门的多线线切片机,加工出可用于电池片生产或半导体基体的硅片。其中,单晶硅棒的检测是一个检测单晶硅棒质量的重要步骤。其检测内容主要包括重量检测、直径检测、长度检测、斜度检测、导电类型、电阻率、少子寿命以及外观检测。

目前,主要以人工方式将晶棒搬运到各个检测平台,工作效率低、劳动强度大、存在安全隐患等问题。而自动化程度更高的单晶硅棒自动检测线具有良好的市场前景,因为相比较传统的人工搬运或者半自动化助力机械臂式搬运来说,提高了工作效率,降低了劳动成本。因此开发一种适用于单晶硅棒运输的载体,使其不但满足自动化线上下料,也能满足晶棒在自动化流水线上更加便捷地运输、更加方便地检测,市场前景看好。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术中的不足,提供一种能实现单晶硅棒在周转车与自动检测线之间的上下料,并且作为载体在倍速链输送线上实现单晶硅棒在各个工位之间运输的托盘结构。为解决上述技术问题,本实用新型的解决方案是:

提供一种用于单晶硅棒自动检测线运输及上下料的托盘结构,包括底板、支撑板组件、全向轮、止回组件;

所述底板为长方形托板结构的底板,所述支撑板组件固定在底板上,支撑板组件包括支撑板底座和V型支撑板;支撑板底座为开有V型凹槽的长方体底座,且V型凹槽的底部中间还开有一个下沉式的平面凹槽(即形成横截面为类梯形的V型凹槽);支撑板底座V型凹槽的两个斜面上分别固定有一块V型支撑板,每块V型支撑板上各开有一排安装孔,且两排安装孔以平面凹槽对称开设;

所述全向轮包括轮毂和从动轮,轮毂的外圆周处均匀开设有三个轮毂齿,相邻两个轮毂齿之间装设有一个从动轮,且从动轮的径向方向与轮毂外圆周的切线方向垂直;每个全向轮镶嵌在V型支撑板上对应的安装孔里,并通过短轴和轴承座与V型支撑板相连接;V型支撑板安装的两排全向轮,能实现单晶硅棒的绕轴旋转和轴向平移;

所述止回组件包括卡爪、弹簧和主体构成,卡爪通过铰链连接安装在主体上,弹簧的一端与主体固连,另一端与卡爪固连(逆向止回时,弹簧成自然状态卡爪伸出阻止运输物;顺向通过时,物体可顺势按压卡爪,弹簧收缩,允许通过);止回组件设有两组,分别安装在支撑板底座的平面凹槽的两端,并通过螺钉与底板固定,用于方便上下料和防止单晶硅棒滑出用于单晶硅棒自动检测线运输及上下料的托盘结构。

作为进一步的改进,所述支撑板底座和V型支撑板之间通过粘胶固连,支撑板底座和底板之间通过粘胶固连。

作为进一步的改进,所述V型支撑板能实现直径为160mm~230mm的单晶硅棒的承载运输。

作为进一步的改进,所述支撑板底座平面凹槽两端的止回组件,能有效防止长度为80mm~800mm的单晶硅棒在运输过程中滑出用于单晶硅棒自动检测线运输及上下料的托盘结构。

作为进一步的改进,所述V型支撑板上共开有32个安装孔,即以支撑板底座上平面凹槽对称开有两排,每排16个;所述全向轮共设有32个,每个全向轮分别安装在对应的安装孔中。

作为进一步的改进,所述底板采用尼龙板,支撑板底座和V型支撑板都是采用尼龙材质的支撑板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

单晶硅棒能在本实用新型上进行绕轴旋转和轴向平移,方便单晶硅棒在自动检测线上的自动上下料和检测,自动化程度更高,提高了工作效率,降低了劳动成本。本实用新型能解决目前以人工方式将单晶硅棒搬运到各个检测平台,其工作效率低、劳动强度大、存在安全隐患等问题。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图2为本实用新型的俯视图。

图3为本实用新型的等轴测视图。

图中的附图标记为:1底板;2支撑板底座;3V型支撑板;4全向轮;5止回组件;6单晶硅棒。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述:

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