[实用新型]一种无线模块凹凸型散热块装置有效

专利信息
申请号: 201720559116.8 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN206993571U 公开(公告)日: 2018-02-09
发明(设计)人: 潘瑞洪 申请(专利权)人: 深圳市思科泰技术股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙)11520 代理人: 马红
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 模块 凹凸 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种无线模块凹凸型散热块装置,其特征在于:它包含凸型散热块(1)、探温头(1-1)、通孔(1-2)、温度传感探头避位台阶(1-3)、半封闭型腔体(1-4)、无线模块(2)、凹型散热块(3)、散热槽(3-1)、沉头通孔(3-2)和螺纹孔(3-3),所述的凸型散热块(1)呈凸字形状,所述的凸型散热块(1)四角设置有通孔(1-2),所述的凸型散热块(1)一侧设置有探温头(1-1),所述的探温头(1-1)下端设置有温度传感探头避位台阶(1-3),所述的凸型散热块(1)背部设置有半封闭型腔体(1-4),所述的凹型散热块(3)上表面设置有四角设置有螺纹孔(3-3),所述的凹型散热块(3)两侧四角设置有沉头通孔(3-2),所述的凸型散热块(1)和凹型散热块(3)之间设置有无线模块(2)。

2.根据权利要求1所述的一种无线模块凹凸型散热块装置,其特征在于:所述的凹型散热块(3)上表面设置有散热槽(3-1)。

3.根据权利要求1所述的一种无线模块凹凸型散热块装置,其特征在于:所述的通孔(1-2)横向孔距42mm,纵向孔距24.3mm。

4.根据权利要求1所述的一种无线模块凹凸型散热块装置,其特征在于:所述的沉头通孔(3-2)横向孔距58mm,纵向孔距24mm。

5.根据权利要求1所述的一种无线模块凹凸型散热块装置,其特征在于:所述的凸型散热块(1)和凹型散热块(3)均采用全铝材质。

6.根据权利要求1所述的一种无线模块凹凸型散热块装置,其特征在于:所述的沉头通孔(3-2)下方悬空6mm,与设备底板安装螺柱贴合,使用十字槽沉头螺钉锁紧。

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