[实用新型]一种新型无栅线全背接触太阳能电池片及利用其制成的电池组件有效
申请号: | 201720559012.7 | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN206976357U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 陈泉阳;周艳方;汤坤;蒋秀林;单伟 | 申请(专利权)人: | 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/05;H01L31/06 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司44104 | 代理人: | 李海波,余璟仪 |
地址: | 225000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 无栅线全背 接触 太阳能电池 利用 制成 电池 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片领域,具体涉及一种新型无栅线全背接触太阳能电池片。
背景技术
无栅线全背接触太阳能电池是一种将正电极和负电极均放置在电池背光面的新型太阳能电池。该电池的受光面无任何金属电极遮挡,有效地增加了电池片的短路电流,提高了电池片的能量转化效率。此外,这种电池还能降低贵金属的消耗,这进一步降低了太阳能电池的发电成本。
在太阳能电池的生产中,电池性能的好坏直接影响整个光伏发电系统的效率。因此,对太阳电池光伏特性的测试就显得尤为重要。常规有主栅线的太阳能电池的光伏特性测试方法是:将测试探针排直接接触电池的正面主栅和背主栅,以实现对电池参数的测试。这种测试方法能准确测试常规晶体硅太阳能的电池参数,但无法适用于无栅线全背接触太阳电池,主要原因在于以下两点:
(1)无栅线全背接触太阳电池的正面和背面均没有主栅线,而常规的测试探针无法与电池的全部细栅实现良好接触;
(2)采用常规背接触测试台面对电池进行测试时,背接触测试台面对电池栅线位置和背面探针位置的对准有较高的精度要求,如果对准不好会导致接触变差甚至短路。
此外,在使用现有的无栅线全背接触太阳能电池制备电池组件时,需要将相邻电池片的正负极对准并连接。现有的无栅线全背接触太阳能电池的正负极对准难以达到较高的精度,如果正负极对准不好会导致接触变差甚至短路,影响太阳能电池组件的质量。
实用新型内容
本实用新型的第一个目的在于提供一种新型无栅线全背接触太阳能电池片,使用其进行光伏特性测试时能够容易地实现测试探针的接触和对准。
本实用新型的第二个目的在于提供一种使用上述的新型无栅线全背接触太阳能电池的测试电池片制成的电池组件。
为达到上述的第一个目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种新型无栅线全背接触太阳能电池片,其特征在于:包括电池片主体,所述电池片主体的背光面上设有若干N+掺杂区域和P+掺杂区域,每个所述的N+掺杂区域上均设有若干负极接触点,且一个所述N+掺杂区域上的负极接触点均通过一条导电线相互连接;每个所述P+掺杂区域的上均设有若干正极接触点,且一个所述P+掺杂区域的上的正极接触点均通过一条导电线相互连接;连接所述负极接触点的导电线伸出所述电池片主体的一侧并同时连接一条导电带;连接所述正极接触点的导电线伸出电池片主体的另一侧并同时连接另一条导电带。
本电池片的背光面上不设置任何主栅线和细栅线,所有的电流都从点状或者虚线状电极汇集到导电线上,最后通过导电带被收集。使用这种电池进行测试的时候,测试探针直接与相对较粗的导电带而非细栅线进行接触,从而更容易达到精确对准,有效解决了无栅线全背接触或无主栅电池测试中常规的测试探针无法与电池全部细栅实现良好的接触的问题。
所述电池片主体可以为整片电池,包括直角或圆角电池,对角线长度为100~500mm,也可为整篇电池切割后的切片电池,对角线长度为400~500μm。
所述的导电线可以根据具体需要,选择现有的、尺寸合适的导电线。例如,导电线的材质可为选自Cu、Al、Ni、Zn、Sn的一种或几种。
优选地,所述的N+掺杂区域和P+掺杂区域之间交替排列并呈长条状;所述的正极接触点和负极接触点呈阵列排布,所有的导电线之间相互平行。
上述的设置可以便于使导电线与周边区域相反极性的掺杂区域以及位于这些掺杂区域上的相反极性的电极点保持距离,从而避免了漏电的发生。此外,导电线的设置还避免了常规背接触电池主栅线跨越N+和P+掺杂区域时带来的绝缘难问题。
具体而言,所述的N+掺杂区域和P+掺杂区域上均设有钝化层,所述的负极接触点和正极接触点设于所述的钝化层上。
优选地,所述的导电线为表面涂有焊锡的铜线,以方便导电线后期与电极的连接。
具体而言,所述的导电线与所述的正极接触点或负极接触点之间采用焊锡或导电胶带进行连接。
所述的导电胶带可选用本领域常规的导电胶带,例如粘结剂包裹的导电颗粒;所述粘结剂为环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、热塑性树脂、硅胶、弹性体或聚酰亚胺,所述导电颗粒为银、金、铜或合金金属颗粒。所述的焊锡所使用的锡材质可为锡膏、锡铅合金、锡铋合金或锡铅银合金。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的