[实用新型]一种半导体照明模块

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体照明技术领域，特别涉及到LED晶片封装和散热，以及模块化。

背景技术

半导体(固态光源)由于节能环保，被认为是人类下一代照明用光源，但阻碍半导体照明灯普及的关键障碍是：造价太高。造价高的根源是散热问题，半导体照明模块化是一种有效降低造价以及散热问题方案。

发明内容

本实用新型是以降低成本造价，提高散热为目的，提出了一种半导体照明模块，将LED晶片直接封装在与散热器紧固一体的支架板上，有利于传热，散热器和LED光源以及配光构成一体式结构，形成标准化部件，各种照明灯可由该标准化模块拼装成。

本实用新型的技术方案是：半导体照明模块包括有：散热器，晶片支架板，数多颗LED晶片，散热器是采用铝挤出成型的太阳花式结构，散热器的导热柱为空心结构，中心是中心孔。

本实用新型的特征有：晶片支架板是采用铝板加工制成的，包括有正端面和垂直传热部分，垂直传热部分插入散热器的中心孔；LED晶片直接贴在晶片支架板的正端面上，或晶片支架板的正端面上有通过阳极氧化直接从晶片支架板上的金属铝表面生长出的氧化铝膜，该氧化铝膜的厚度小于50μm，LED晶片直接贴在该氧化铝膜上；电源引线或接插头在中心孔内，或从中心孔伸出。

附图说明

以下结合附图以及具体实施方案对本实用新型进一步说明：

图1是一种本实用新型的特征剖面示意图。

图2、3分别是两种太阳花式散热片横截面特征视图。

图4、5、6分别是三种本实用新型的特征剖面示意图。

图中：1-PCB片，11-晶片孔，2-导线，3-LED晶片，4-晶片封装胶片，41-外侧面，42-晶片封胶孔，5-晶片封胶，6-晶片支架板，61-垂直传热部份，62-正端面，63- 扣耳，7-散热器，71-中心孔，72-导热柱，73-肋片，8-电源接插头，81-密封圈，9-前透镜，91-扣环，92-密封圈，911-扣槽，10-荧光片。

具体实施方式

图1所示的本实用新型，结构部件包括有：散热器7、晶片支架板6、LED晶片 3、PCB片1、晶片封装胶片4、电源接插头8。图中示出有：

散热器7的导热柱72为空心结构，中心是中心孔71；晶片支架板6包括有正端面62和垂直传热部分61，垂直传热部分61插入散热器7的中心孔71，垂直传热部分 61外侧面紧贴中心孔71的壁面，垂直传热部分61应呈周圈分布，垂直传热部分61与中心孔71的接触面积也应尽可能大；LED晶片3直接贴在正端面62上，如果正端面62上有氧化铝膜，LED晶片3则应直接贴在该氧化铝膜上。

PCB片1贴在正端面62上，PCB片1上有晶片孔11，LED晶片3位于在晶片孔11内，PCB片1还应有布线，以及与LED晶片3上的焊盘对应的布线焊盘，导线2两端有分别焊在该布线焊盘上和LED晶片3的焊盘上；

PCB片1上贴有晶片封胶片4，晶片封胶片4应采用绝缘板材加工制成，上有晶片封胶孔42，晶片封胶孔42的位置与LED晶片3位置对应，也是与晶片孔11位置对应，晶片封胶片4的外侧面41高于导线2，LED晶片3和导线2被晶片封胶5埋在晶片封胶孔42内，即被封装。

电源接插头8在中心孔71内，电源接插头8上设置有密封圈81。

图2、3示出了两种外形不同的太阳花式散热片，肋片73从导热柱72侧面伸出，导热柱72为空心。采用铝挤出方法，制造出其型材，经裁切就可制成太阳花式散热片，制造成本低，再由于肋化效率高(省材)，内导热热阻低，则为LED散热首选。

图4所示的本实用新型，示出晶片封胶片4是直接贴在正端面62上，没有PCB 片，正端面62上应有氧化铝膜，在该氧化铝膜应有布线和布线焊盘，图中示出：导线2 两端分别焊在该布线焊盘上和LED晶片3的焊盘上。

图5中示出，设置有前透镜9和扣环91，晶片支架板6外缘有数个凸出的扣耳 63，扣环91上有与扣耳63对应的扣槽911，前透镜9被扣环91固定。还可以这样设计，前透镜9上有与扣耳63对应的扣槽911，前透镜9直接与晶片支架板6扣接。图中还示出有密封圈92，设置在晶片支架板6的外缘边。

图6中示出，设置有荧光片10，在LED晶片3前方，前透镜9内，荧光片10 上应有荧光材料，这样的设计可实现，方便更换荧光片10，得到不同的色温光；图中的前透镜9应是一种聚光式透镜。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。