[实用新型]一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构

权利要求书

1.一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，包括顶层，内层，底层，高速信号线，回流地孔，直插芯片的接地管脚，与所述直插芯片的接地管脚焊接配合的焊盘机构；

内层包括高速信号层，地层，高速信号线设置在高速信号层；

所述焊盘机构包括设置在顶层的顶层焊盘，设置在底层的底层焊盘，连接顶层焊盘与底层焊盘的电镀钻孔，电镀钻孔与每个内层形成一个挖空部，使得电镀钻孔与内层之间为间隙结构；

回流地孔设置在焊盘机构周边。

2.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，高速信号层为若干层，地层为若干层。

3.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，挖空部采用反焊盘。

4.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，回流地孔为通孔贯穿顶层和底层。

5.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，回流地孔为埋孔贯穿高速信号层与地层。

6.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，回流地孔为盲孔贯穿高速信号层与顶层或底层。

7.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，所述高速信号线包括差分信号线。

8.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，所述直插芯片的接地管脚数量为若干个，与所述直插芯片的接地管脚焊接配合的焊盘机构数量与直插芯片的接地管脚数量相等，回流地孔的数目为焊盘机构数目的倍数。