[实用新型]发声装置模组和电子产品

说明书

技术领域

本实用新型属于电声换能技术领域，具体地，本实用新型涉及一种发声装置模组。

背景技术

近年来消费类电子产品的相关技术快速发展，产品的功能越来越丰富、性能越来越好。摄像头、扬声器等配件已成为手机、平板电脑等产品的常规配置。本领域技术人员在不断改进这些配件，以满足逐渐提高的产品性能要求。

对于扬声器装置，为了实现提高低音效果、降低共振频率等效果，本领域技术人员尝试采用在扬声器模组中设置了吸音材料的改进方案。为了便于将吸音材料装入扬声器模组，并且不影响扬声器模组的内部结构，扬声器模组上可以开设有填充孔。吸音材料通过填充孔填充或装入模组内部。

但是，在这种现有方案中，在将吸音材料从填充孔装入时容易使产生静电。部分吸音材料会溢出或附着在填充孔周围以及模组的外表面上。这一现象对填充孔的封闭操作造成了不可靠的因素。由于部分吸音材料的遮挡，用于封闭填充孔的材料或部件有可能无法牢固的覆盖在填充孔上，或者有可能存在封闭不完全的现象。经过一定时间后，封闭材料有可能翘起、脱落，致使吸音材料漏出。

为了避免上述缺陷，本领域技术人员通常会选择在封闭材料或封闭件的周围再进行补胶封闭等操作，以提高封闭可靠性。但是这种解决方案增加了工艺步骤、造成更多料材消耗。所以，有必要对扬声器装置进行改进，提高吸音材料在扬声器装置的封装可靠性。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种改进的发声装置模组。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种发声装置模组，包括：

模组壳体，所述模组壳体具有内腔和容纳腔，所述模组壳体被配置为使空气能够在所述内腔与容纳腔之间流通；

所述容纳腔中设置有吸音材料，所述容纳腔上具有填充孔，所述填充孔将所述容纳腔与外界连通；

发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述内腔中；

封装片，所述封装片包括封装层和覆在所述封装层上的弹性层，所述封装片设置为从所述模组壳体的外侧封闭所述填充孔，所述封装层与所述模组壳体接触。

可选地，所述模组壳体的外表面与所述填充孔对应的位置处设置有凹陷区，所述封装片位于所述凹陷区内，所述凹陷区的深度小于所述封装片的整体厚度。

可选地，所述封装层的材料为聚对苯二甲酸塑料。

可选地，所述封装片粘接固定在所述模组壳体上。

可选地，所述内腔和容纳腔之间设置有透气网布，所述透气网布被配置为将所述内腔与容纳腔隔开。

可选地，所述弹性层的材料为泡棉，所述泡棉与所述封装层粘接固定。

可选地，所述凹陷区的深度大于所述封装层的厚度。

可选地，所述凹陷区的深度为封装片厚度的二分之一至六分之五。

可选地，所述吸音材料为非发泡吸音材料颗粒。

本实用新型还提供了一种电子产品，包括产品壳体和上述发声装置模组，所述发声装置模组装配在所述产品壳体中，所述弹性层被配置为与所述产品壳体的内表面相抵触，以使所述弹性层被压缩。

本实用新型的一个技术效果在于，该发声装置模组具有可以提高填充孔的密封可靠性的结构特点。装配于产品整机后，可以降低封装片脱落的风险。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型提供的发声装置模组的侧面剖视图；

图2是本实用新型提供的发声装置模组的立体结构示意图；

图3是本实用新型提供的发声装置模组去除部分模组壳体的立体结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。