[实用新型]一种基于半导体开关的过电压保护装置

权利要求书

1.一种基于半导体开关的过电压保护装置，其特征在于：包括高压测量装置(3)、功率半导体开关器件(1)、氧化锌避雷器(2)以及用于控制功率半导体开关器件(1)通断的控制板(4)，所述功率半导体开关器件(1)与氧化锌避雷器(2)串联，串联后的功率半导体开关器件(1)和氧化锌避雷器(2)再与高压测量装置(3)并联在一起，所述控制板(4)的一端接高压测量装置(3)的输出端，另一端接功率半导体开关器件(1)的触发端。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体开关的过电压保护装置，其特征在于：所述高压测量装置(3)为高压分压器，高压分压器的分压节点接控制板(4)。

3.根据权利要求1所述的一种基于半导体开关的过电压保护装置，其特征在于：所述高压测量装置(3)为高压互感器，所述高压互感器的输出端接控制板(4)。

4.根据权利要求1所述的一种基于半导体开关的过电压保护装置，其特征在于：所述功率半导体开关器件(1)为可控硅或IGBT。

5.根据权利要求4所述的一种基于半导体开关的过电压保护装置，其特征在于：所述可控硅为单向可控硅，所述单向可控硅的数量为两个，两个单向可控硅反向并联设置。

6.根据权利要求4所述的一种基于半导体开关的过电压保护装置，其特征在于：所述可控硅为双向可控硅，所述双向可控硅的数量为一个。

7.根据权利要求5或6所述的一种基于半导体开关的过电压保护装置，其特征在于：所述高压测量装置(3)由串接在一起的多个电阻元件或多个电容元件组成。

8.根据权利要求7所述的一种基于半导体开关的过电压保护装置，其特征在于：所述控制板(4)与功率半导体开关器件(1)以及控制板(4)内部均采用光纤连接。