[实用新型]一种用于计算机散热的水冷密封装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机散热装置 ，具体地说是一种用于计算机散热的水冷密封装置。

背景技术

高温是集成计算机电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，保证计算机部件的温度正常。散热方式可以分为风冷，热管，水冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。

水冷散热是指使用液体在水泵的带动下强制循环带走散热器的热量。

目前，有一种水冷散热器，该水冷散热器包括水冷密封装置及安装于该装置内的叶轮、马达组成。水冷密封装置包括散热底座、腔体。水冷散热器内部液体在马达带动下进行流动，各零部件工作中是在不停的受到冷热交换冲击，因此，其密封性能与密封寿命至关重要。

现有技术中，散热底座与腔体之间密封性能较差，内部液体容易泄漏，会造成电子设备烧毁，严重时因电子设备烧毁会对人身安全造成威胁。

实用新型内容

所要解决的技术问题：本实用新型针对现有技术不足，提供了一种密封性能好的用于计算机散热的水冷密封装置。

技术方案：一种用于计算机散热的水冷密封装置，包括腔体、散热底座，所述散热底座周围边沿包裹有一密封件。

所述密封件与散热底座为一体成型结构。

所述密封件包裹于散热底座周围边沿的上部、侧面、底部。

所述密封件为软质材料。

所述密封件周边有若干通孔。

所述密封件为为环形或内空方形结构。

所述密封件横截面为凹形结构。

所述腔体内具有安装叶轮、马达的内空。

所述腔体一侧有进水口、出水口。

本实用新型优点是： 本实用新型由于采用了上述技术方案，密封件与散热底座一体成型且密封面积大，与腔体组装结合达到很好的密封效果，使用寿命长。

本实用新型密封性能更好，其结构简单，装配方便，节省生产时间，提高生产效率，降低生产成本。

本实用新型主要应用于水冷散热器，属电脑水冷散热产品，可进一步推动高端水冷散热器行业发展。

附图说明

图1是现有水冷密封装置示意图。

图2是图1现有水冷密封装置分解示意图。

图3是另一现有水冷密封装置示意图。

图4是图3现有水冷密封装置分解示意图。

图5是本实用新型实施例1结构示意图。

图6是本实用新型实施例1结构分解图。

图7是本实用新型实施例1剖视图。

图8是图7结构分解图。

图9是本实用新型实施例1散热底座剖视图。

图10是本实用新型实施例1散热底座立体图。

图11是本实用新型实施例1密封件立体图。

图12是 本实用新型实施例1密封件横截面剖视图。

图13是本实用新型实施例2结构示意图。

图14是本实用新型实施例2腔体结构图。

图15是本实用新型实施例2散热底座结构图。

图16是本实用新型实施例2密封件结构图。

图17是本实用新型实施例2剖视图。

图18是图18结构分解图。

图中标号代表：腔体1，散热底座2，密封件3，通孔4，环形5，内空方形6，凹形结构7，凹槽8，内空9，进水口10，出水口11，散热片12，现有散热底座13，现有腔体14，密封件槽位15，现有密封件16，周围边沿17。

具体实施方式

需要说明的是，当元件被称为 “连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。“连接”还包括活动连接及固定连接，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的， “一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。

参见图1-4，是两种形状不同的现有水冷密封装置。主要密封方式是采用一环形或框形的现有密封件16，填充于现有腔体14的密封件槽位15内，

其不足是：需要设置密封件槽位，现有密封件与现有散热底座13接触面较小，容易老化及泄漏。因此，现有技术增加了制造工艺及密封性能不高。

实施例1：