[实用新型]一种多工作部单晶硅片切割装置

权利要求书

1.一种多工作部单晶硅片切割装置，包括万向轮(1)、底座(2)、机体(8)、切割台(13)和支撑柱(19)，其特征在于：所述底座(2)的底部安装有万向轮(1)，且底座(2)顶部的一端固定有支架(3)，所述支架(3)的顶部安装有电子升降柱(5)，且电子升降柱(5)的顶部固定有支撑板(6)，所述支撑板(6)的顶部通过第一电子导轨(7)安装有机体(8)，所述机体(8)的一端安装有PLC控制器(9)，且机体(8)的另一端安装有切割电机(10)，所述切割电机(10)通过轴杆(11)固定安装有切割齿轮(12)，所述支架(3)的内侧设有滑槽(4)，且滑槽(4)上通过滑块安装有载物底板(17)，所述载物底板(17)远离支架(3)一端下方的底座(2)上固定有支撑柱(19)，所述支撑柱(19)的顶部安装有第二电子导轨(18)，且载物底板(17)通过底部的滑块安装在第二电子导轨(18)上，且切割台(13)位于切割齿轮(12)的下方，所述切割台(13)的一侧设有固定销(14)，所述第一电子导轨(7)和第二电子导轨(18)的输入端皆与PLC控制器(9)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种多工作部单晶硅片切割装置，其特征在于：所述支架(3)远离滑槽(4)的一侧安装有推手。

3.根据权利要求1所述的一种多工作部单晶硅片切割装置，其特征在于：所述PLC控制器(9)位置处机体(8)的侧面设有控制面板。

4.根据权利要求1所述的一种多工作部单晶硅片切割装置，其特征在于：所述轴杆(11)的端头和切割齿轮(12)的中心位置处设有配合使用的螺纹圈，且切割齿轮(12)外侧轴杆(11)的端头安装有固定螺帽。

5.根据权利要求1所述的一种多工作部单晶硅片切割装置，其特征在于：所述载物底板(17)的上表面呈环形分布有与固定销(14)配合使用的固定卡槽(16)。

6.根据权利要求1所述的一种多工作部单晶硅片切割装置，其特征在于：所述载物底板(17)顶部的中央位置处通过轴承(15)安装有切割台(13)。