[实用新型]一种高频感应加热的低温锡模具有效
| 申请号： | 201720545688.0 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN206779431U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 孙宇彤;秦国军 | 申请（专利权）人： | 苏州市泰美达电器有限公司 |
| 主分类号： | B22D19/00 | 分类号： | B22D19/00;B22D23/06 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 215513 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 感应 加热 低温 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频感应加热的低温锡模具，其特征在于：由孔顶板、安全阀、低温锡线、阀孔、调温加热器、加热圈、模具体、顶锥形底托、阀塞组成；模具体上部设置孔顶板，其孔所对的下方斜面上设置顶锥形底托，安全阀插入孔顶板的与其开槽外环直径相适应的孔中，安全阀的下端顶在顶锥形底托的顶端。
2.根据权利要求1所述的高频感应加热的低温锡模具，其特征在于：所述的阀塞内部直径逐次减小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市泰美达电器有限公司，未经苏州市泰美达电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720545688.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
