[实用新型]一种电子插件元件贴片化结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子插件技术领域，特别是涉及一种电子插件元件贴片化结构。

背景技术

贴片元件由于体积小、自感系数小，安装容易，底板不需打孔，因而被广泛采用。但贴片的可靠度存在问题，装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。

发明内容

本实用新型的目的在于针对已有的技术现状，提供一种焊接方便，可靠性较高，成本低廉的电子插件元件贴片化结构。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子插件元件贴片化结构，包括电子插件4和引线；所述的引线分为第一引线2和第二引线3，其中第一引线2具有第一折弯部23，第一折弯部23与第一引线末端22之间形成折弯点21，第一引线末端22与第二引线3位于同一水平面。

进一步的，所述的第一引线(2)和第二引线(3)的末端朝向同一侧。

进一步的，所述的第一引线2和第二引线3分别朝向左右侧，其中与电子插件4上表面连接的第一引线2具有第一折弯部23，第一引线2的引线末端22与第二引线3位于同一水平面。

进一步的，所述的电子插件4外部具有包封1。

进一步的，所述的包封1具有用于与板面接触的隆起点11，隆起点11与第一引线2和第二引线3的末端外侧保持在同一水平面。

进一步的，所述的第二引线3具有第二斜线部32，第二斜线部32的斜度使第二引线末端31与隆起点11保持在同一水平面。

进一步的，所述的第一引线2具有第一斜线部24，第一斜线部24的斜度使第一引线末端22与隆起点11保持在同一水平面。

进一步的，所述的第二引线3的第二折弯部33长度使第二引线末端31与隆起点11保持在同一水平面。

进一步的，所述的第一引线2的第一折弯部23长度使第一引线末端22与隆起点11保持在同一水平面。

本实用新型的有益效果为：提供了一种可代替贴片的插件元件，除了具备贴片各项功能之外，还具有引线用于缓冲PCB的偏斜，克服产品稳定性的问题，而且本实用新型可在现有产品上直接进行改造加工，无须投入大量新的生产设备，所生产的产品价格更加低廉，市场竞争力更高，而且本产品的散热效率高，耐热度更佳。

附图说明：

附图1为本实用新型的实施例一主视图；

附图2为本实用新型的实施例一侧视图；

附图3为本实用新型的实施例二结构示意图；

附图4为本实用新型的实施例三结构示意图；

附图5为本实用新型的实施例四结构示意图。

具体实施方式：

为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：

实施例一，请参阅图1-2所示，系为本实用新型之实施例的结构示意图，一种电子插件元件贴片化结构，该结构的引线分为第一引线2和第二引线3，其中第一引线2具有第一折弯部23，因此两引线其中之一的第一折弯部23与第一引线末端22之间形成折弯点21，该引线的结构在第一折弯部23发生折弯，使得引线的后段与另一引线靠近，并达到第一引线末端22与第二引线3位于同一水平面的目的，本实施例中，所述的第一引线2和第二引线3的末端朝向同一侧，使用时该电子元件可以平放于电路板之上完成点焊，而现有的电子元件由于引线分别在电阻瓷片的两侧，引线末端具有距离，不在同一水平面上，无法达到本实用新型的使用效果。

实施例二，请参阅图3所示，本实施例在实施例一的基础上作出结构上的调整，具体为：第一引线2和第二引线3的末端分别朝向左右两侧，其中与电子插件4上表面连接的第一引线2具有第一折弯部23，第一引线2的第一引线末端22与第二引线3位于同一水平面，本实施例适用于较大体积的电子插件4，由于体积大而不容易保持平衡，可以通过第一引线2和第二引线3分别伸向左右两端作为支撑脚进一步保持平衡稳定，提高焊接质量和效率。

实施例三，请参阅图4所示，本实施例在实施例一的基础上作出结构上的调整，为了减少包封1与外部的接触面积，提高产品的散热效率，包封1具有用于与板面接触的隆起点11，此时包封1只有隆起点11与板面接触，增加散热空间，另外，第一引线2和第二引线3的末端外侧与隆起点11保持在同一水平面，此时与板面接触的部分只有包封1的隆起点11和第一引线2和第二引线3的末端，散热效率大幅度提高。