[实用新型]一种新型焊接装置有效

专利信息
申请号: 201720544342.9 申请日: 2017-05-17
公开(公告)号: CN206854793U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 唐志雄 申请(专利权)人: 东莞市捷信机电设备有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)44394 代理人: 夏龙
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 焊接 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于电焊设备技术领域,具体涉及一种新型焊接装置。

背景技术

焊接就是运用各种可熔的合金(焊锡)连接金属部件的进程,焊锡的熔点比被焊材料的低,这样部件就会在不被熔化的情况下,通过其表面发生分子间的熔合进行焊接。现今的生产加工行业,对于金属之间的无缝固定连接,很大一部分是通过焊接进行固定连接,而通常都是采用手工焊接的方式连接在一起,对操作者的技术等级要求较高,产品焊接完成后容易产生气孔、咬边等缺陷,为此发明一种新型焊接装置实属必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型焊接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型焊接装置,包括电极支架,所述电极支架内设置导套,所述导套内设置焊棒,所述导套上方设置一号弹簧,所述焊棒下方设置待焊件,所述电极支架右侧设置滚轮支架,所述滚轮支架与连接杆滑动连接,所述连接杆与滚轮活动连接,所述连接杆上部设置二号弹簧,所述二号弹簧上部设置测力器,所述测力器上设置连接螺柱,所述滚轮支架右侧设置敲打器,所述敲打器下方设置敲打头。

优选的,所述导套上设置有导向齿,所述导向齿均布在导套四周,所述导套设置2-8 个导向齿。

优选的,所述滚轮与待焊件之间存在预压力。

优选的,所述电极支架与滚轮支架弹性连接。

优选的,所述导套尾部设置限位器。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置焊棒与导套结构的配合使用,从而实现自动焊接,导套上方设置一号弹簧,保证工作时焊棒下压平稳,可靠性强,且耐用能满足市场需要;

2、本实用新型通过设置滚轮,滚轮对焊缝进行压实压平,排出焊缝内存在的气泡,改善焊缝质量;

3、本实用新型通过设置敲打器,敲打器对焊缝及其周边进行敲击,使得焊缝处与周边平齐,改善焊接造成的焊缝边沿凹凸现象。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的导套的结构的仰视图;

图3为本实用新型的导套结构主视图。

图中:1滚轮、2焊棒、3导向齿、4待焊件、5电极支架、6导套、61限位器、7一号弹簧、8滚轮支架、9二号弹簧、10连接螺柱、11测力器、12连接杆、13敲打器、14敲打头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种新型焊接装置,包括电极支架5,所述电极支架5内设置导套6,所述导套6内设置焊棒2,所述导套6上方设置一号弹簧7,所述焊棒2下方设置待焊件4,所述电极支架5右侧设置滚轮支架8,所述滚轮支架8与连接杆12滑动连接,所述连接杆12与滚轮1活动连接,所述连接杆12上部设置二号弹簧9,所述二号弹簧9上部设置测力器11,所述测力器11上设置连接螺柱10,所述滚轮支架8右侧设置敲打器13,所述敲打器13下方设置敲打头14。所述导套6上设置有导向齿3,所述导向齿3均布在导套6四周,所述导套6设置2-8 个导向齿3,所述滚轮1与待焊件4之间存在预压力,所述电极支架5与滚轮支架8弹性连接,所述导套6尾部设置限位器61。

工作时,使待焊件4从左向右以某一速度运动,焊棒2在导套6的作用下往下运动,对待焊件4进行焊接,已经焊接部分运动至滚轮1下方时,通过测力器11测量滚轮1对待焊件4的压力,并且调整滚轮1与待焊件4之间的压力至某适合值,滚轮1对焊缝进行压实及压平,排出焊缝内部气泡,提高焊接质量,待焊件4运动到敲打器13下方时,敲打头14对焊缝及焊缝周边进行敲击,使得焊缝与其周边平齐。该实用新型采用自动焊接方式、使焊缝压实压平、使焊接处与周边平齐、设计合理、实用性强、工作效率高、自动化程度高、操作简单值得推广。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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