[实用新型]一种LED迷你封装结构

权利要求书

1.一种LED迷你封装结构，其特征在于：包括导电极(1)，所述导电极(1)由铜材料制成，所述导电极(1)为壳状结构，内部填充有塑胶体(5)，所述导电极(1)上方设有基座(2)，所述基座(2)呈矩形盆状结构，所述基座(2)底部设有LED晶片(3)和齐纳晶片(13)，所述LED晶片(3)通过两侧金线(4)与导电极(1)相接通，所述基座(2)由环氧树脂材料制作而成，所述基座(2)的顶部设有发光面(12)。

2.根据权利要求1所述的一种LED迷你封装结构，其特征在于：所述塑胶体(5)的塑胶型号是TA112。

3.根据权利要求1所述的一种LED迷你封装结构，其特征在于：所述导电极(1)底部两端没有连接，所述导电极(1)的底部端头与塑胶体(5)构成第一缺口(6)。

4.根据权利要求1所述的一种LED迷你封装结构，其特征在于：所述导电极(1)的顶部设有两端没有连接，两导电极(1)顶部端头之间构成第二缺口(7)。

5.根据权利要求1所述的一种LED迷你封装结构，其特征在于：所述导电极(1)的顶面设有斜型开口(9)，所述斜型开口(9)将基座(2)底部分为齐纳晶片安装区域(11)和LED晶片安装区域(10)。

6.根据权利要求1所述的一种LED迷你封装结构，其特征在于：所述发光面(12)由透明的硅胶材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种LED迷你封装结构，其特征在于：所述发光面(12)的一角设有倒角(8)。

8.根据权利要求1所述的一种LED迷你封装结构，其特征在于：所述LED迷你封装结构的长度是2.2mm，宽度是1.4mm，高是1.3mm。

9.根据权利要求5所述的一种LED迷你封装结构，其特征在于：所述斜型开口(9)的顶端距离基座(2)底部左侧边的距离是0.35mm，所述斜型开口(9)的顶端距离基座(2)底部右侧边的距离是0.75mm，所述斜型开口(9)的底端距离基座(2)底部左侧边的距离是0.45mm，所述斜型开口(9)的底端距离基座(2)底部左侧边的距离是0.65mm。

10.根据权利要求9所述的一种LED迷你封装结构，其特征在于：所述斜型开口(9)的宽度是0.15mm，与基座(2)底部横边的夹角度数是80-85度。