[实用新型]增强印刷电路板机械强度的布局结构

权利要求书

1.一种增强印刷电路板机械强度的布局结构，其中在印刷电路板上安装有电子元器件，其特征在于：

在印刷电路板上定义一个或多个用于承载电子元器件的安装区域；

在所述安装区域周边设置有一圈或多圈环形金属布线；

在印刷电路板自身发生曲翘形变时，藉由相对于印刷电路板本体而机械强度更高的所述安装区域，避免承载在所述安装区域的电子元器件受到印刷电路板形变的影响。

2.根据权利要求1所述的增强印刷电路板机械强度的布局结构，其特征在于，在印刷电路板的设置有所述金属布线的局部区域处开设有一个或多个贯穿印刷电路板的整个厚度的通孔，所述金属布线还延伸到通孔内。

3.根据权利要求1所述的增强印刷电路板机械强度的布局结构，其特征在于，所述金属布线的环形形状为圆形或椭圆形或矩形或任意多边形。

4.根据权利要求1所述的增强印刷电路板机械强度的布局结构，其特征在于，所述金属布线上镀有焊锡料。

5.根据权利要求1所述的增强印刷电路板机械强度的布局结构，其特征在于，在印刷电路板上的所述安装区域安装有第一类电子器件，以及在印刷电路板上的所述安装区域的外部区域安装有第二类电子器件；

其中在第二类电子器件的重量比第一类电子器件的重量大致使印刷电路板上不同区域的重量存在差异而导致印刷电路板曲翘形变时，藉由印刷电路板的布置了环形金属布线的区域来阻止重量差异引起的印刷电路板形变延伸到所述安装区域。

6.根据权利要求1所述的增强印刷电路板机械强度的布局结构，其特征在于，在印刷电路板的正面设置有一圈或多圈环形金属布线以及在印刷电路板的背面设置有一圈或多圈环形金属布线，其中正面的任意一圈环形金属布线与背面的相对应的一圈环形金属布线彼此相互对准重合。

7.一种增强印刷电路板机械强度的布局结构，其中在印刷电路板上安装有第一类电子器件和第二类电子器件，其特征在于：

在印刷电路板上定义一个或多个用于承载该第一类电子元器件的安装区域，以及在印刷电路板上的所述安装区域的外部区域安装有第二类电子器件；

在所述安装区域周边设置有一圈或多圈环形金属布线；

其中在第二类电子器件的重量比第一类电子器件的重量大致使印刷电路板上不同区域的重量存在差异而导致印刷电路板曲翘形变时，所述安装区域相对于印刷电路板上的所述安装区域的外部区域而机械强度更高，藉由印刷电路板的布置了环形金属布线的区域来阻止重量差异引起的印刷电路板形变延伸到所述安装区域，避免承载在所述安装区域的第一类电子元器件受到印刷电路板形变的影响；

环形金属布线的电性连接关系是浮置的，其不提供任何电气连接功能，仅仅作为调制印刷电路板局部硬度的辅助结构而存在。

8.根据权利要求7所述的增强印刷电路板机械强度的布局结构，其特征在于，在印刷电路板的设置有所述金属布线的局部区域处开设有一个或多个贯穿印刷电路板的整个厚度的通孔，所述金属布线的金属材料还延伸到通孔内。

9.根据权利要求7所述的增强印刷电路板机械强度的布局结构，其特征在于，所述金属布线表面上镀有焊锡料。

10.根据权利要求7所述的增强印刷电路板机械强度的布局结构，其特征在于，在印刷电路板的正面设置有一圈或多圈环形金属布线以及在印刷电路板的背面设置有一圈或多圈环形金属布线，其中正面的任意一圈环形金属布线与背面的相对应的一圈环形金属布线彼此相互对准重合。