[实用新型]一种切粒机用旋转刀有效

专利信息
申请号: 201720540865.6 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN206764944U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 吴方静;林明林;吴方鑫 申请(专利权)人: 宁夏易兴实业有限公司
主分类号: B26D11/00 分类号: B26D11/00;B26D1/12;B26D7/26
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摘要:
搜索关键词: 一种 切粒机用 旋转
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及切粒机技术领域,尤其涉及一种切粒机用旋转刀。

背景技术

切粒机用旋转刀在使用过程中旋转刀刀齿与物体接触碰撞将物体进行切割,在现有的切粒机中旋转刀的刀片只能进行单向切割,导致切粒机的切粒效率较低,不便于使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的现有刀片只能进行单向切割,效率较低的缺点,而提出的一种切粒机用旋转刀。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

设计一种切粒机用旋转刀,包括切割轮,所述切割轮两侧的中部均设置有连接轴,所述切割轮外部间隔设置有多个第一切割板,多个所述第一切割板均沿着切割轮的周向排列,所述第一切割板的一侧设置有第二切割板,且第一切割板与第二切割板远离切割轮的一端均设置有第一切割刀片,所述第一切割刀片为朝着第一切割板的方向倾斜设置;

所述切割轮上间隔开设有多个插槽,且多个插槽与多个第一切割板为相互交错设置,每个所述插槽内均通过弹簧连接有连接板,所述连接板上间隔设置有多个与其垂直的第二切割刀片,所述切割轮的两端均螺纹连接有限位套圈。

优选的,所述第二切割板的长度大于第一切割板的长度。

优选的,所述第二切割刀片的长度大于第二切割板的长度。

优选的,所述插槽的槽口两侧均开设有卡槽,且连接板的两侧均设置有与卡槽对应连接的弹性卡块。

优选的,所述第一切割板与第二切割板通过螺栓固定连接。

本实用新型提出的一种切粒机用旋转刀,有益效果在于:在使用时,位于第一切割板上的第一切割刀片先与物料接触并对其进行切割,随后位于第二切割板上的第一切割刀片后与物料接触并对其进行再次切割,这样可形成二段切割,有效提高了切割效率;在使用第二切割刀片时,第二切割刀片可将物料竖向切割成多个条状,再通过第一切割刀片横向切割使物料成粒状,这样设置可大大提高切粒机的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种切粒机用旋转刀的压缩状态结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种切粒机用旋转刀的展开状态结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种切粒机用旋转刀的外部结构示意图。

图中:切割轮1、第一切割板2、第二切割板3、连接轴4、限位套圈5、第一切割刀片6、插槽7、卡槽8、弹簧9、弹性卡块10、第二切割刀片11、连接板12。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-3,一种切粒机用旋转刀,包括切割轮1,切割轮1两侧的中部均设置有连接轴4,切割轮1外部间隔设置有多个第一切割板2,多个第一切割板2均沿着切割轮1的周向排列,第一切割板2的一侧设置有第二切割板3,第一切割板2与第二切割板3通过螺栓固定连接,这样设置便于根据不同使用需求将第二切割板3拆卸或安装,第一切割板2与第二切割板3远离切割轮1的一端均设置有第一切割刀片6,第一切割刀片6为朝着第一切割板2的方向倾斜设置。第二切割板3的长度大于第一切割板2的长度,这样设置便于对物料进行二段切割,在使用时,位于第一切割板2上的第一切割刀片6先与物料接触并对其进行切割,随后位于第二切割板3上的第一切割刀片6后与物料接触并对其进行再次切割,这样可形成二段切割,可有效提高切割效率。

切割轮1上间隔开设有多个插槽7,且多个插槽7与多个第一切割板2为相互交错设置,每个插槽7内均通过弹簧9连接有连接板12,插槽7的槽口两侧均开设有卡槽8,且连接板12的两侧均设置有与卡槽8对应连接的弹性卡块10,这样设置便于在使用第二切割刀片11时使其位置更加稳固,连接板12上间隔设置有多个与其垂直的第二切割刀片11,第二切割刀片11的长度大于第二切割板3的长度,这样设置可有效提高切割效率,切割轮1的两端均螺纹连接有限位套圈5,在不需使用第二切割刀片11时,可通过将限位套圈5套在切割轮1的两端,这样可使第二切割刀片11缩在插槽7内,在需要使用时则将限位套圈5取下。

工作原理:本实用新型在使用时,位于第一切割板2上的第一切割刀片6先与物料接触并对其进行切割,随后位于第二切割板3上的第一切割刀片6后与物料接触并对其进行再次切割,这样可形成二段切割,可有效提高切割效率;在使用第二切割刀片11时,第二切割刀片11可将物料竖向切割成多个条状,再通过第一切割刀片6横向切割使物料成粒状。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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