[实用新型]一种LED灯管有效
| 申请号: | 201720540662.7 | 申请日: | 2017-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN206988859U | 公开(公告)日: | 2018-02-09 |
| 发明(设计)人: | 陈炜旻 | 申请(专利权)人: | 成都寰宇科芯科技有限责任公司 |
| 主分类号: | F21K9/27 | 分类号: | F21K9/27;F21K9/60;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y103/10 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 | 代理人: | 卿诚 |
| 地址: | 610041 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 灯管 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯管领域,特别是涉及一种具有较高散热能力的LED灯管。
背景技术
目前使用LED作发光体的日光灯灯管越来越多,随着LED芯片灯珠每瓦流明数的提高,电流密度不断增大,散热问题已经成为以LED芯片灯珠作发光体的日光灯灯管领域中,一个十分突出的难题,特别是对于T5灯管等小直径LED灯管而言, LED灯管出光端的封闭腔的散热问题极其严重。
为了控制LED芯片灯珠的结点温度,降低LED灯管封闭腔内的温度,通常采用以下三种方式来实现:
一、利用LED灯管的支架进行散热。
例如由于T5灯管的直径小、体积小,一般将T5灯管制造成一体式T5灯管,包括灯管支架和LED灯管,这种灯管支架还兼具散热功能,为LED灯管散热;另外,由于T5灯管直径小,不便于安装LED灯管的电源组件,因此,大部分一体式T5灯管还将电源组件设置在灯管支架中,但是,这种一体化T5灯管具有体积大、成本高等缺点,更重要的是,其并没有很好的解决LED灯管的封闭腔内温度高的问题,并不能直接且有效地将封闭腔内的热能量传导出来并散发。
二、在封头端设置强制排风扇。
采用这种方案,增大了LED日光灯管的功耗且制造成本高,另外使用中的失效可能性较大。
三、在LED发光体与灯具壳体间填充冷却液。
虽然较好地解决了散热问题,使整个密闭管内温度场均匀,但由于现有PCB板的结构特性,使得LED发光体的出光端相背的表面,无法处理成高反光特性的表面,因此出光效率下降了20%至30%,且成本高昂,制造工艺复杂。
四、在LED灯管内增设导热件
虽然较好的解决散热,但是其制作成本更高以及安装工序更复杂,导致制作成本大幅增加,不利于产品的推广应用。
因此,申请人认为现有LED灯管存在的散热问题的根源在于热传导问题,光源模组上的高热能不能有效且快速地传导至管体上,致使管体腔内积温较高。所以,LED灯管内的热传导问题是目前亟需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种LED灯管,该灯管不仅能够解决光学膜与管体内壁之间的热阻问题,还能够利用弯曲成弧状结构的光学膜的自身作用力,解决了LED灯管封闭腔的积温问题,解决了光源模组与管体之间的热传导问题,以及利用光学膜自身的作用力,解决其快速简便安装的问题。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种LED灯管,包括管体、光学膜和光源模组,所述光学膜呈弯曲的弧状结构,所述光源模组贴合在管体内壁,所述弧状结构的光学膜的边部与光源模组接触。
进一步的技术方案中,所述光源模组包括长条状的基板和LED芯片灯珠,其中LED芯片灯珠设置在基板上,所述光学膜的边部与基板朝向管体内的面接触。
进一步的技术方案中,所述基板与管体内壁贴合的一面为散热面,基板朝向管体内的一面设置LED芯片灯珠,光学膜的边部与LED芯片灯珠两侧的基板接触。
进一步的技术方案中,所述LED芯片灯珠间隔设置在基板上,且LED芯片灯珠凸出于基板的表面。
进一步的技术方案中,所述基板为柔性电路板,其与管体贴合的面的形状与管体内壁形状一致。
进一步的技术方案中,所述基板为镜面铝板。
进一步的技术方案中,所述管体内还设有电源模组,所述电源模组与光源模组电性连接。
进一步的技术方案中,所述光学膜在管体内弯曲使其两边部之间形成有一定间距的开口,该开口沿管体的长度方向布置,所述LED芯片灯珠穿过开口置于管体内所在空间。
进一步的技术方案中,所述LED芯片灯珠灯珠的两侧的基板上设置回路导线,光学膜开口部位的两侧边部分别压紧回路导线,即回路导线位于边部和基板之间。将回路导线在安装时就设置在管体内部,两端连接灯头,当需要实现多只灯管续接时,无需外接并联线,只需要将灯管两端灯头直接连接即可。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1)本实用新型在LED灯管的管体内壁上,设置弯曲成弧状结构的光学膜,利用光学膜本身的弹性扩张,使光学膜抵于管体内壁上,从而消除光学膜与管体内壁之间的空气层,降低其之间的热阻,提高光学膜与管体内壁之间热传导效率。
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