[实用新型]一种LED灯管有效

专利信息
申请号: 201720540662.7 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN206988859U 公开(公告)日: 2018-02-09
发明(设计)人: 陈炜旻 申请(专利权)人: 成都寰宇科芯科技有限责任公司
主分类号: F21K9/27 分类号: F21K9/27;F21K9/60;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y103/10
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 代理人: 卿诚
地址: 610041 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯管
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED灯管领域,特别是涉及一种具有较高散热能力的LED灯管。

背景技术

目前使用LED作发光体的日光灯灯管越来越多,随着LED芯片灯珠每瓦流明数的提高,电流密度不断增大,散热问题已经成为以LED芯片灯珠作发光体的日光灯灯管领域中,一个十分突出的难题,特别是对于T5灯管等小直径LED灯管而言, LED灯管出光端的封闭腔的散热问题极其严重。

为了控制LED芯片灯珠的结点温度,降低LED灯管封闭腔内的温度,通常采用以下三种方式来实现:

一、利用LED灯管的支架进行散热。

例如由于T5灯管的直径小、体积小,一般将T5灯管制造成一体式T5灯管,包括灯管支架和LED灯管,这种灯管支架还兼具散热功能,为LED灯管散热;另外,由于T5灯管直径小,不便于安装LED灯管的电源组件,因此,大部分一体式T5灯管还将电源组件设置在灯管支架中,但是,这种一体化T5灯管具有体积大、成本高等缺点,更重要的是,其并没有很好的解决LED灯管的封闭腔内温度高的问题,并不能直接且有效地将封闭腔内的热能量传导出来并散发。

二、在封头端设置强制排风扇。

采用这种方案,增大了LED日光灯管的功耗且制造成本高,另外使用中的失效可能性较大。

三、在LED发光体与灯具壳体间填充冷却液。

虽然较好地解决了散热问题,使整个密闭管内温度场均匀,但由于现有PCB板的结构特性,使得LED发光体的出光端相背的表面,无法处理成高反光特性的表面,因此出光效率下降了20%至30%,且成本高昂,制造工艺复杂。

四、在LED灯管内增设导热件

虽然较好的解决散热,但是其制作成本更高以及安装工序更复杂,导致制作成本大幅增加,不利于产品的推广应用。

因此,申请人认为现有LED灯管存在的散热问题的根源在于热传导问题,光源模组上的高热能不能有效且快速地传导至管体上,致使管体腔内积温较高。所以,LED灯管内的热传导问题是目前亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种LED灯管,该灯管不仅能够解决光学膜与管体内壁之间的热阻问题,还能够利用弯曲成弧状结构的光学膜的自身作用力,解决了LED灯管封闭腔的积温问题,解决了光源模组与管体之间的热传导问题,以及利用光学膜自身的作用力,解决其快速简便安装的问题。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种LED灯管,包括管体、光学膜和光源模组,所述光学膜呈弯曲的弧状结构,所述光源模组贴合在管体内壁,所述弧状结构的光学膜的边部与光源模组接触。

进一步的技术方案中,所述光源模组包括长条状的基板和LED芯片灯珠,其中LED芯片灯珠设置在基板上,所述光学膜的边部与基板朝向管体内的面接触。

进一步的技术方案中,所述基板与管体内壁贴合的一面为散热面,基板朝向管体内的一面设置LED芯片灯珠,光学膜的边部与LED芯片灯珠两侧的基板接触。

进一步的技术方案中,所述LED芯片灯珠间隔设置在基板上,且LED芯片灯珠凸出于基板的表面。

进一步的技术方案中,所述基板为柔性电路板,其与管体贴合的面的形状与管体内壁形状一致。

进一步的技术方案中,所述基板为镜面铝板。

进一步的技术方案中,所述管体内还设有电源模组,所述电源模组与光源模组电性连接。

进一步的技术方案中,所述光学膜在管体内弯曲使其两边部之间形成有一定间距的开口,该开口沿管体的长度方向布置,所述LED芯片灯珠穿过开口置于管体内所在空间。

进一步的技术方案中,所述LED芯片灯珠灯珠的两侧的基板上设置回路导线,光学膜开口部位的两侧边部分别压紧回路导线,即回路导线位于边部和基板之间。将回路导线在安装时就设置在管体内部,两端连接灯头,当需要实现多只灯管续接时,无需外接并联线,只需要将灯管两端灯头直接连接即可。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

1)本实用新型在LED灯管的管体内壁上,设置弯曲成弧状结构的光学膜,利用光学膜本身的弹性扩张,使光学膜抵于管体内壁上,从而消除光学膜与管体内壁之间的空气层,降低其之间的热阻,提高光学膜与管体内壁之间热传导效率。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都寰宇科芯科技有限责任公司,未经成都寰宇科芯科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720540662.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top