[实用新型]定子结构

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种定子结构，尤指一种可大幅提升矽钢片组及轴承之同心度及组设位置准确度，并可避免矽钢片组及轴承于组设过程中产生变形问题之定子结构。

【背景技术】

按，电子资讯产品（例如：电脑等）之使用日趋普及且应用更为广泛，由于需求带动电子资讯产业技术发展迅速，促使电子资讯朝执行运算速度提升、存取容量增加之趋势发展，导致在前述电子资讯产品中之零组件于高速运作时常有高温伴随产生。

以电脑主机为例，其内部中央处理单元（CPU）所产生之热量占大部分，此外，中央处理单元当热量逐渐升高会造成执行效能降低，且当热量累积高于其容许限度时，将会迫使电脑当机，严重者更可能会造成毁损现象；并且，为解决电磁波辐射之问题，通常以机箱壳体来封闭该电脑主机，以致如何将中央处理单元及其它发热零组件（或称元件）之热能快速导出，成为一重要课题。

而一般中央处理单元用以解决散热的方式所采取的在其上方设置散热器与散热风扇，散热器之一侧构置有若干鳍片，以所述散热器之另一侧（未具有鳍片）之表面直接接触前述中央处理单元以令热能能传导至上述鳍片端，并藉由辐射散热与配合风扇强制驱动气流来使热能迅速散逸。

而已知技术之散热风扇1具有一基座10，该基座10上凸设有一中空的轴筒11，该轴筒11内设置有一轴承12，该轴承12与轴筒11间利用一铜环13以紧配结合方式压入以增加其紧密度，且该轴筒11外设置有一矽钢片组14，该矽钢片组14与轴筒11间以径向过盈配合方式压入以增加其紧密度，因此，于运转过程中，该矽钢片组14及轴承12的同心度不易控制，且于组装过程中，所述矽钢片组14及轴承12的组设位置准确度较低，并且因利用过盈配合的组设方式而导致矽钢片组14及轴承12于组设过程中易产生变形等问题。

以上所述，已知具有下列之缺点：

1.矽钢片组及轴承同心度不易控制；

2.矽钢片组及轴承组设位置准确度低；

3.矽钢片组及轴承于组设过程中易产生变形。

是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。

【发明内容】

因此，为有效解决上述之问题，本发明之主要目的在于提供一种可大幅提升矽钢片组及轴承之同心度之定子结构。

本发明之次要目的，在于提供一种大幅增加矽钢片组及轴承组设位置准确度之定子结构。

本发明之次要目的，在于提供一种可免除已知矽钢片与轴筒利用过盈配合方式组设而产生变形之定子结构。

本发明之次要目的，在于提供一种可避免轴承于组设过程中产生变形之定子结构。

为达上述目的，本发明提供一种定子结构，包括一轴筒、一轴承、一矽钢片组及一压制件，该轴筒设置于一基座上，并该轴筒具有一容置空间容设所述轴承，该轴承一端向外延伸形成一延伸部，该矽钢片组套设在所述轴筒之外侧，并刚矽钢片组具有一上端面及一下端面，所述压制件对应组设于该轴筒之顶端，该压制件一侧凸伸形成一第一压制部及一第二压制部，该第一压制部对应压设所述轴承之延伸部，该第二压制部对应压设所述矽钢片组之上端面。

透过本发明此结构的设计，藉由所述压制件的结构，令所述第一压制部可对应压制住所述轴承之延伸部，以及所述第二压制部可对应压制住所述矽钢片组之上端面，换言之，该压制件可同时压制并固定所述轴承及矽钢片组，如此一来，可于马达进行运转时大幅增加矽钢片组及轴承的同心度，且于组装过程中，大幅增加矽钢片组及轴承组设位置准确度。

此外，透过本发明之结构，还可免除已知矽钢片与轴筒结合时所使用的径向过盈配合方式而造成于进行组装时容易产生挤压导致矽钢片及轴筒发生挤压变形之问题，再者，由于所述压制件压设于该轴承之延伸部位置处藉以达到固定该轴承，即，该轴承之本体并不会直接承受轴向压力，故可大幅降低轴承损坏率。

【附图说明】

图1为已知定子结构之立体剖视图；

图2A为本发明定子结构之第一实施例之立体分解图；

图2B为本发明定子结构之第一实施例之立体组合图；

图2C为本发明定子结构之第一实施例之立体剖视图；

图2D为本发明定子结构之第一实施例之放大图。

主要符号说明：

定子结构2

基座20

轴筒21

容置空间211

支撑部212

轴承22

延伸部221

凸缘2211

矽钢片组23