[实用新型]一种保护膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及包装材料技术领域，尤其涉及一种保护膜。

背景技术

随着IT行业的迅速发展，集成电路、组件及其制品大量采用价廉物美的保护薄膜类作为包装材料。如果采用容易产生静电的保护薄膜包装，薄膜会因电磁感应和磨擦产生静电积累，对各种敏感性电子元件、仪器仪表等因产生的高压放电，使所包装的商品遭到破坏，造成极大的经济损失。同时，PE薄膜具有易燃特性，燃烧时不仅发出火焰，而且还散发出有毒气体和烟尘。

现有技术中一般采用的保护膜为依次叠加设置的三层厚度不同的低密度聚乙烯层，上述保护膜不能消除在包装过程中由于摩擦等因素产生的静电，影响包装的效率及产品，设备的安全；同时，该保护膜没有阻燃效果。因此，IT行业中的保护膜应该同时具有抗静电与阻燃效果。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于提供一种具有抗静电与阻燃效果的保护膜。

有鉴于此，本申请提供了一种保护膜，包括：

第一阻燃层；

设置于所述第一阻燃层表面的第一低密度聚乙烯层；

设置于所述第一低密度聚乙烯层表面的抗静电层；

设置于所述抗静电层表面的第二低密度聚乙烯层；

设置于所述第二低密度聚乙烯层表面的第二阻燃层。

优选的，所述第一阻燃层为第一低密度聚乙烯-阻燃剂层；所述抗静电层为低密度聚乙烯-抗静电剂层；所述第二阻燃层为第二低密度聚乙烯-阻燃剂层。

优选的，所述第一阻燃层为第一85wt％低密度聚乙烯-15wt％阻燃剂层，所述抗静电层为97wt％低密度聚乙烯-3wt％抗静电剂层，所述第二阻燃层为第二85wt％低密度聚乙烯-15wt％阻燃剂层。

优选的，所述第一阻燃层的厚度为所述保护膜总厚度的15％～25％，所述抗静电层的厚度为所述保护膜总厚度的25％～35％，所述第二阻燃层为所述保护膜总厚度的15％～25％。

优选的，所述第一低密度聚乙烯层的厚度为所述保护膜总厚度的10％～20％，所述第二低密度聚乙烯层的厚度为所述保护膜总厚度的10％～20％。

优选的，所述第一阻燃层的厚度为所述保护膜总厚度的20％，所述抗静电层的厚度为所述保护膜总厚度的30％，所述第二阻燃层为所述保护膜总厚度的20％。

优选的，所述第一低密度聚乙烯层的厚度为所述保护膜总厚度的15％，所述第二低密度聚乙烯层的厚度为所述保护膜总厚度的15％。

本实用新型提供了一种保护膜，其包括：第一阻燃层；设置于所述第一阻燃层表面的第一低密度聚乙烯层；设置于所述第一低密度聚乙烯层表面的抗静电层；设置于所述抗静电层表面的第二低密度聚乙烯层；设置于所述第二低密度聚乙烯层表面的第二阻燃层。本实用新型通过在外层设置阻燃层使保护膜具有阻燃效果，同时在中间层设置的抗静电层可在保护膜内部和表面形成均匀的抗静电膜，有效减少或消除保护膜生产和使用过程中静电的产生及堆积。因此，本申请提供的保护膜具有抗静电与阻燃效果。

附图说明

图1为本实用新型提供的保护膜的结构示意图。

具体实施方式

为了进一步理解本实用新型，下面结合实施例对本实用新型优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本实用新型的特征和优点，而不是对本实用新型权利要求的限制。

鉴于现有技术中的保护膜在使用过程中抗静电能力与阻燃性能差的问题，本实用新型实施例公开了一种保护膜，其具有抗静电能力与阻燃效果，具体的，所述保护膜包括：

第一阻燃层；

设置于所述第一阻燃层层表面的第一低密度聚乙烯层；

设置于所述第一低密度聚乙烯层表面的抗静电层；

设置于所述抗静电层表面的第二低密度聚乙烯层；

设置于所述第二低密度聚乙烯层表面的第二阻燃层。

如图1所示，图1为本实用新型提供的保护膜的结构示意图，其中，1为第一阻燃层，2为第一低密度聚乙烯层，3为抗静电层，4为第二低密度聚乙烯层，5为第二阻燃层。

本实用新型的保护膜包括五层膜结构，外层均设值为阻燃层，可使保护膜具有较好的阻燃效果，中间层设置为抗静电层，该层可使保护膜的内部和表面形成均匀的抗静电膜，最终使保护膜同时具有抗静电性与阻燃性。