[实用新型]半导体芯片吸嘴装置、其接口端及单体吸嘴有效
| 申请号： | 201720533564.0 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN206947316U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 周猛;赵冬冬 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 装置 接口 单体 | ||
1.一种半导体芯片吸嘴装置，其特征在于其包括：
接口端，所述接口端包括底座和设置于所述底座上的接口；以及
吸嘴，所述吸嘴包括吸嘴主体以及与吸嘴主体连接的吸嘴头部，所述吸嘴主体经配置以可拆卸的方式收纳于所述接口中。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片吸嘴装置，其特征在于，所述半导体芯片吸嘴装置进一步包括螺栓，所述螺栓经配置以旋紧于所述接口外侧而将所述吸嘴主体定位于所述接口中。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片吸嘴装置，其特征在于，所述接口进一步包括自底座延伸的螺纹区段，及设置于所述螺纹区段上方的若干夹片。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片吸嘴装置，其特征在于，所述接口端为一体成型。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片吸嘴装置，其特征在于，所述接口端进一步包括设置于所述底座下的吸真空接口。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片吸嘴装置，其特征在于，所述吸嘴头部的材质为钨钢或硬塑料。
7.一种半导体芯片吸嘴装置的接口端，其特征在于所述接口端包括：
底座，以及；
设置于所述底座上的接口，所述接口经配置以可拆卸地收容不同的吸嘴。
8.根据权利要求7所述的接口端，其特征在于，所述接口进一步包括自底座延伸的螺纹区段，及设置于所述螺纹区段上方的若干夹片。
9.根据权利要求7所述的接口端，其特征在于，所述接口端为一体成型。
10.一种单体吸嘴，其特征在于其包括：
吸嘴主体；以及
与吸嘴主体连接的吸嘴头部；
其中所述吸嘴主体经配置以可拆卸地收容于半导体芯片吸嘴装置的接口端。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
