[实用新型]光源感知器导线架基材结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种光源感知器导线架基材结构，尤其是指一种提供发光二极管封装使用的光源感知器导线架基材结构。

背景技术

目前，已知发光二极管导线架结构，多如图11及图12所示，其主要是利用化学蚀刻、电浆蚀刻或冲压等方式在金属基板3上先刻出有光源感知器导线架基材30，刻出后再进行电镀、压射、除胶等制程，让所述光源感知器导线架基材30能包含有绝缘层31与反射杯32，该反射杯32是具有一平面状的底部321，以该底部321直接与所述光源感知器导线架基材30的顶面做接触，所述绝缘层31则粘着在光源感知器导线架基材30上，让所述绝缘层31的边缘311、光源感知器导线架基材30的边缘301能与所述反射杯32的底部321边缘322保持在同一平面，待所述导线架完成封装后，再利用切割的方式，将每一包含发光二极管的光源感知器导线架基材30从金属基板3上取下。

但是，如上所述的已知结构在实际应用中仍存在有下述的问题：(一)其尚未切割前每一光源感知器导线架基材30均相互导通，而无法在封装前进行测试，需封装完成并将光源感知器导线架基材30逐一从金属基板3上切割下后才能进行底测，且只能底测而无法前测的光源感知器导线架基材30相对无法在封装过程进行各项有误参数的及时调校，使生产出的产品容易有亮度、色温不符，而最终导致整片报废的问题；(二)其封装后需配合切割机的使用，才能顺利将光源感知器导线架基材30逐一从金属基板3上取下，而该切割机的购得相比传统冲压机较为昂贵，这也是导致该种已知导线架生产成本一直居高不下的主要原因；(三)其光源感知器导线架基材30切割后会形成有数个外露金属部302(如图11及图14所示，每一光源感知器导线架基材30均具有多个外露金属部302，而反射杯32利用平面状的底部321直接与光源感知器导线架基材30的顶面做结合，会让外部水气在毫无阻隔的情况下，从外露金属部302直线渗入反射杯32中(如图13所示)，让封装在反射杯32内的发光二极管会因为与该水气的接触而发生损坏，该无法加大外部水气由反射杯32边缘322到其内部所需行进的路径，且无有效缩减外露金属部302数量的光源感知器导线架基材30是不具有延长发光二极管使用寿命的具体功效。

目前，另一种已知发光二极管导线架结构，多如图15及图16所示，其主要是利用化学蚀刻、电浆蚀刻或冲压等方式在金属基板4上先刻出光源感知器导线架基材40，刻出后再进行电镀、压射、除胶等制程，让所述的光源感知器导线架基材40能包含有绝缘层41与反射杯42，该反射杯42是具有一平面状的底部421，以该底部421直接与所述光源感知器导线架基材40的顶面做接触，所述光源感知器导线架基材40两侧则各以一夹持部401伸出所述反射杯42边缘，待导线架完成封装后，再利用冲压的方式，将每一包含有发光二极管的光源感知器导线架基材40从金属基板4上取下。

然而，如上所述的另一种已知结构在实际应用中仍存在有下述的问题：(一)其每一光源感知器导线架基材40均包含有二个伸出所述反射杯42边缘的夹持部401，会加大每一光源感知器导线架基材40所占的面积，让相同单位尺寸金属基板4可生产出的光源感知器导线架基材40数量随之变少；(二)其光源感知器导线架基材40含有大面积外露的二个夹持部401，让外部水气会从该大面积外露的夹持部401沿着反射杯42底部421往反射杯42内部做直线渗入(如图17及图18所示)，该无法加大外部水气由反射杯42边缘到其内部所需行进的路径，且无有效缩减外露部面积的光源感知器导线架基材40同样不具有延长发光二极管使用寿命的具体功效；(三)所述光源感知器导线架基材40的底面接点是不同于上述第一种已知光源感知器导线架基材30的底面接点，使该二者所需用到的各种封装设备彼此间无法达到兼容，但因为目前市面上都以第一种已知光源感知器导线架基材30的使用为大宗，因此，当要采用该光源感知器导线架基材40时，则需要连同封装设备一起做更换，这是导致所述光源感知器导线架基材40市场占有率不高的主要原因。

实用新型内容

有待解决的技术问题：

已知二种光源感知器导线架基材的生产成本高，且容易让外部水气进入反射杯中，此为有待解决的技术问题。

解决问题的技术特点：