[实用新型]一种背光源及液晶显示模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及背光领域，尤其涉及一种背光源及液晶显示模组。

背景技术

随着液晶显示模组的广泛应用，以及个性化需求或者仪器仪表等产品中对不规则形状的需求，液晶显示模组在矩形、圆形等传统的形状之外，开始出现了不规则的形状需求，因此，液晶显示模组中的背光源也需要制作成相应的不规则形状。

但是，背光源在制作成不规则形状时，主要面临着三方面的问题：一、背光源内主要是采用单独封装LED作为灯条设置在其中一侧，常规LED内部有金线连接，LED 芯片需要封装在塑胶壳内，其形状不能改变，不管是顶发光LED还是侧发光LED，LED都需要焊接在平面上，导致背光源的光源端必须是平的，不能存在弧度，从而限制了背光源的不规则形状；二、LED为点光源，其发出的光线要经过导光板的处理才能形成均匀的面光源，若背光源要制作成不规则形状，那么VA区也必定是相应的不规则形状，此时，各LED到背光源VA区的距离不相等，导致导光板对各LED的光线处理效果也不同，无法形成均匀的面光源；三、背光源内的导光板主要采用PMMA、PC等材料注塑成形制作，无法直接通过注塑形成所需的不规则形状，只能在注塑成形后，再通过冲切等方式制作成所需的不规则形状。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种背光源及液晶显示模组。该背光源不仅可以将背光源制作成各种不规则形状，而且在散热性能、耐热性能等方面都能得到有效提高，制作成本也相应较低。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种背光源，包括框架、设置在所述框架底部的线路板、设置在所述框架内的钢化玻璃导光板，所述线路板靠近钢化玻璃导光板的一面上设置有面光源灯条；所述面光源灯条包括设置在所述线路板上的LED基板、呈阵列分布的若干LED芯片/LED芯片组和光转换膜，所述若干LED芯片/LED芯片组封装在所述LED基板远离线路板的一面上，所述光转换膜覆盖在所述若干LED芯片/LED芯片组和LED基板上。

进一步地，所述LED芯片为红蓝绿LED芯片中的一种，所述光转换膜内包括有与所述LED芯片互补形成白光的荧光粉和/或量子点。

进一步地，所述LED芯片组为红蓝绿LED芯片中的任意两种的组合，所述光转换膜内包括有与所述LED芯片组互补形成白光的荧光粉或者量子点。

进一步地，所述LED芯片组为红蓝绿LED芯片的组合，所述光转换膜为透明覆盖膜。

进一步地，所述线路板远离面光源灯条的一面设置有补强板。

进一步地，所述钢化玻璃导光板的出光面上设置有至少一光学膜。

进一步地，所述框架上设置有遮光片。

进一步地，所述钢化玻璃导光板的表面或内部设置有导光网点。

进一步地，该背光源为规则形状或不规则形状。

一种液晶显示模组，包括上述的背光源。

本实用新型具有如下有益效果：该背光源该背光源采用LED芯片倒装技术制作面光源灯条，并配合钢化玻璃导光板，不仅可以将背光源制作成各种不规则形状，而且在散热性能、耐热性能等方面都能得到有效提高，制作成本也相应较低。

附图说明

图1为本实用新型提供的背光源的正面示意图；

图2为图1所示的背光源的A-A剖视图；

图3为本实用新型提供的面光源灯条的正面示意图；

图4为图3所示的面光源灯条的B-B剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

如图1和2所示，一种背光源，包括框架1、设置在所述框架1底部的线路板2、设置在所述框架1内的钢化玻璃导光板3，所述线路板2靠近钢化玻璃导光板3的一面上设置有面光源灯条4；所述面光源灯条4包括设置在所述线路板2上的LED基板41、呈阵列分布的若干LED芯片42/LED芯片组42和光转换膜43，所述若干LED芯片42/LED芯片组42封装在所述LED基板41远离线路板2的一面上，所述光转换膜43覆盖在所述若干LED芯片42/LED芯片组42和LED基板41上。

该背光源具有以下优势：