[实用新型]一种大功率贴片的散热装置有效
| 申请号： | 201720527261.8 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN207011177U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 张东超 | 申请（专利权）人： | 天津乾宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率贴片的散热装置，其特征在于，包括轴向连接于引线架的引线柱，所述引线柱一端面连接于大功率器件，其另一端面间隙连接于导热硅胶的一表面，所述导热硅胶的另一表面承载其的基板的一端面，所述基板的另一端面连接于经散热缝隙连接于散热片的一端面。
2.根据权利要求1所述的一种大功率贴片的散热装置，其特征在于，所述基板为铝基板。
3.根据权利要求1所述的一种大功率贴片的散热装置，其特征在于，所述散热缝隙形成径向的对流散热。
4.根据权利要求1所述的一种大功率贴片的散热装置，其特征在于，所述大功率器件包括大功率LED或IGBT或其他功率器件。
5.根据权利要求1所述的一种大功率贴片的散热装置，其特征在于，所述散热片的另一端面连接于PCB板。
6.根据权利要求1所述的一种大功率贴片的散热装置，其特征在于，所述功率器件传导的热量经依次连接的引线柱、导热硅胶、基板、散热片形成导热通道。
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