[实用新型]插件元件的绝缘结构、电路板及应用该电路板的模块电源有效

专利信息
申请号: 201720527116.X 申请日: 2017-05-12
公开(公告)号: CN206807870U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 石义成;刘新泉 申请(专利权)人: 广州金升阳科技有限公司;金升阳(怀化)科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663 广东省广州市广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 插件 元件 绝缘 结构 电路板 应用 模块电源
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子元器件周边有隔离高压需求的电路板上插件元件的绝缘结构,尤其是元件布局比较紧密而且又有高压隔离要求的电路,比如模块电源,小型化高压电路。本方案主要应用在两个邻近元件有隔离高压的需求,对其中一个元件或者两个元件一起做高压隔离的插件元件的绝缘结构、电路板及应用该电路板的模块电源。

背景技术

现在电源电路或者其他产品电路,内部对于安规肯定都有要求,比如UL,CE或者其他地方的安规认证要求,安规要求包含耐压,隔离,爬电距离,电气间隙等方面。一般在设计电路的过程中,会考虑到安规方面的绝缘结构要求,在PCB板上或者在元件布局的中就预留了足够的距离和元件之间的相互间隙以保证足够的距离,满足安规需求。一般采用的绝缘方法有:在PCB板上开槽;两个近距离的元件布局满足要求;近距离元件灌胶处理;通过飞线来处理或者用绝缘材料隔离处理等等,有些电路元件布局十分紧凑,比如模块电源,上述的方案应用不上,就需要在元件本体上做绝缘防护,这种绝缘防护一般的做法是在电解电容插件元件上贴黄色绝缘胶纸,这样的做法有一定的效果,但是效率低,成本比较高,而且需要一个员工作业。这种方法相对简单,效果比较好,但在作业效率,人工成本上有点高。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型要解决的技术问题是提供一种能用非常简单的工艺方式来代替贴胶纸,而且又能达到绝缘防护效果的插件元件的绝缘结构。

本实用新型的另一个要解决的技术问题是提供一种能用非常简单的工艺方式来代替贴胶纸,而且又能达到绝缘防护效果的电路板。

本实用新型的再一个要解决的技术问题是提供一种能用非常简单的工艺方式来代替贴胶纸,而且又能达到绝缘防护效果的模块电源。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种插件元件的绝缘结构,包括热缩套管,热缩套管套在插件元件上,用以作为插件元件的绝缘保护层。

优选的,所述插件元件为立式插件元件。

优选的,所述插件元件为立式插件电解电容。

本实用新型还提供一种电路板,包括插件元件,所述插件元件的绝缘结构,包括热缩套管,热缩套管套在插件元件上,用以作为插件元件的绝缘保护层。

优选的,所述插件元件为立式插件元件。

优选的,所述插件元件为立式插件电解电容。

本实用新型再提供一种模块电源,包括电路板,电路板上具有插件元件,所述插件元件的绝缘结构,包括热缩套管,热缩套管套在插件元件上,用以作为插件元件的绝缘保护层。

优选的,所述插件元件为立式插件元件。

优选的,所述插件元件为立式插件电解电容。

本实用新型插件元件的绝缘结构,就是利用到一种现有的热缩材料结合整个PCB板过波峰焊的工艺特性来实现对元件的隔离。新的方案利用了波峰焊的热和热缩材料的热收缩特性,从操作上非常方便,热缩套管是设备自动裁切,在PCB板插件的过程中,将热缩套管套入需要隔离的元件上,插件过波峰焊,利用波峰焊内部热量加热热缩套管,这样PCB板既过了波峰焊,焊接良好,又将热缩套管热缩好,达到隔离的效果。

为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案为:

一种简单隔离插件元件外围高压的工艺方法,适合于电源电路上有高压隔离需求的应用,包括插件元件,PCB板,热缩套管。其中插件元件插在PCB板对应的焊盘上,然后在插件元件上套入热缩套管,随后一起过波峰焊炉,焊接元件同时利用波峰焊炉内的温度热缩好套管,过完波峰焊后,热缩套管冷却固定在元件上将元件和周边的元件隔离,起到防护的作用。

与现有技术相比,本实用新型通过对现有手工包黄色绝缘胶纸的工艺方法进行改进,利用材料的特征和波峰焊制程特点,在焊接的过程中利用波峰焊的热量将热缩套管热缩好,起到隔离高压的作用。本实用新型其实就是一种利用现有材料特征和工艺过程特性,减少制程上人工介入,降低人工成本,提高效率。

本实用新型插件元件的绝缘结构的有益效果如下:

1、实用新型对于类似有高压隔离需求的,都可以应用。

2、本实用新型利用现有常规廉价材料特性解决问题,不需要引入高价物料。

3、本实用新型的材料直接应用了制程中的某个特征,不需要引入新的制程工序。

4、本实用新型材料为热缩套管,成本极低,设备自动裁切,高效作业。

附图说明

图1是本实用新型模块电源的电路板的立体图,并示出热缩套管的装配位置;

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