[实用新型]一种分离式焊接治具

说明书

技术领域

本实用新型属于机械技术领域，尤其涉及一种分离式焊接治具。

背景技术

焊接治具常见于电子工业。在PCB焊接(如电脑主板，显卡等)中广泛应用。就这行业而言主要作用是对集成电路板的定位、固定；从而实现方便的对集成电路板上元件、接线的焊接。因为是流水线作业要求能够快速实现定位，拿取方便，常使用快速夹压紧，同时由于电路板上元件较多，不允许压到元件，所以一般要避开元件，包括定位和压紧均是如此，否则容易造成电路功能不良。当然有些情况待焊元件也是一样的固定在治具上的，这就要求元件和电路板均固定好，相对位置正确；同时对精度视具体情况也有一定的要求，要求PCB板要放置平整，否则容易造成焊接元件不良、翘起等问题。如果是配合自动化设备作业(如自动焊锡机)，对定位精度也有相应的要求。

现有技术的焊接治具不能进行重复定位，焊接点的大小不一。影响工作效率及工作效果，因此，需要对现有技术进行改进。

发明内容

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种分离式焊接治具。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是。一种分离式焊接治具，包括底座，所述底座上面设有两个支撑块，所述支撑块上面设有PCB板，所述PCB板上设有第一焊接块和第二焊接块，所述第一焊接块和第二焊接块上均设有螺孔，所述PCB板前侧设有焊锡废料收集槽，所述焊锡废料收集槽设置为八个，所述PCB板每侧边设有两个焊锡废料收集槽，所述PCB板设有上盖板，所述上盖板上设有焊接点定位槽。

进一步，所述支撑块通过固定孔与PCB板固定连接。

进一步，所述第一焊接块和第二焊接块上均设有螺孔。

进一步，所述焊锡废料收集槽设置为八个，所述PCB板每侧边设有两个焊锡废料收集槽。

进一步，所述两个支撑块平行设置。

本实用新型具有的优点和积极效果是：该分离式焊接治具，通过采取分离式的方式，使得制作治具的方式，提高了效率，降低了成本，保证了焊锡点高度的一致性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的内部结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的整体结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的第一焊接块结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的第二焊接块结构示意图。

图中：1底座、2支撑块、3 PCB板、4固定孔、5A第一焊接块、5B第二焊接块、6上盖板、7焊锡废料收集槽、8焊接点定位槽、9螺孔。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效，兹列举以下实施例，并配合附图详细说明如下。

下面结合图1-4对本实用新型的分离式焊接治具的结构作详细的描述。一种分离式焊接治具，包括底座1，所述底座1上面设有两个支撑块2，所述两个支撑块2平行设置，所述支撑块2上面设有PCB板3，所述支撑块2通过固定孔4与PCB板3固定连接，所述支撑块2通过固定孔4与PCB板3固定连接，所述PCB板3上设有第一焊接块5A和第二焊接块5B，所述第一焊接块5A和第二焊接块5B上均设有螺孔9，所述PCB板3前侧设有焊锡废料收集槽7，所述出焊锡废料收集槽7设置为八个，所述PCB板3每侧边设有两个焊锡废料收集槽7，所述PCB板3设有上盖板6，所述上盖板6上设有焊接点定位槽8。

工作原理：工作时，在加工的过程中，首先取下上盖板6，把线束放入相应的第一焊接块5A和第二焊接块5B，盖上上盖板6，然后焊锡枪在上盖板6的焊接点定位槽8内进行加工。该分离式焊接治具，通过采取分离式的方式，使得制作治具的方式，提高了效率，降低了成本，保证了焊锡点高度的一致性。

以上所述仅是对本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。