[实用新型]一种半导体光检测装置有效
申请号: | 201720525202.7 | 申请日: | 2017-05-12 |
公开(公告)号: | CN206961795U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 何康;韩璞辉;尚恒;石蕊;李敏 | 申请(专利权)人: | 陕西恒太电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 检测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体检测装置技术领域,特别是涉及一种半导体光检测装置。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体按照其制造技术可以分为集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
由于半导体的固有特性,在生产时需要对半导体进行光检测,而常用的半导体光检测器不能够快速的将检测结果进行显示,需要利用计算机的帮助才能够检测半导体的性能,并且传统半导体检测装置造价高,给企业带来一定的经济负担。
实用新型内容
为了克服现有技术中半导体光检测装置检测程序复杂、造价高的问题,本实用新型提供了一种半导体光检测装置,该装置能够将半导体放置在工作台上,利用不同波长不同颜色的光束对半导体进行检测,实现提高检测效率的目的。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体光检测装置,包括底座、机体和工作台,所述底座为平板状,所述底座上方连接有所述机体,所述机体为空心结构,所述机体壁厚为5-10mm,所述机体表面安装有电控箱,所述电控箱表面设置有显示屏,所述电控箱底部安装有控制按钮,所述机体内部设置有电池组,所述机体上方安装有旋转台,所述旋转台上设置有悬杆,所述悬杆末端安装有调节螺套,所述调节螺套内部安装有变色灯,所述变色灯下方设置有多个导电体,所述调节螺套内壁上安装有铜片,所述调节螺套底部设置有聚光罩,所述机体侧面安装有工作台,所述工作台表面设置有可相互移动的导电块,所述导电块上连接有指示灯。
应用上述的半导体光检测装置,将半导体放置在所述工作台上,并将两个所述导电块与半导体相接触,控制所述旋转台的角度,使得所述悬杆旋转至所述工作台的正上方,按动所述控制按钮,将安装在所述变色灯上的所述导电体与所述铜片接触,使所述变色灯发出光束,控制所述调节螺套,使多个所述导电体与所述铜片相互接触以达到能够发出不同颜色的光,光束照射在半导体上,当所述指示灯亮时,即达到了对半导体进行光检测的目的,实现检测过程的简化。
进一步,所述底座为铝合金材质,所述底座厚度为3-5mm,所述底座为圆形或方形。
进一步,所述机体固定连接在所述底板上表面。
进一步,所述电池组为可充电式蓄电池,所述电池组为所述变色灯提供电力。
进一步,所述旋转台可拆卸连接在所述机体上方,所述旋转台可绕旋转台中心进行旋转。
进一步,所述悬杆内部为中空结构,所述悬杆内部设置有进行导电的导线。
进一步,所述变色灯为可变色式LED灯,所述变色灯通过导线与电池组连接。
进一步,所述导电块滑动安装在所述工作台上,所述导电块数量为2个,两个所述导电块之间的间距可以变化。
有益效果在于:本实用新型结构简单、操作方便,能够提高半导体光检测的效率,减少时间的浪费,也能够节约成本,提高企业的经济效益。
附图说明
图1是本实用新型所述一种半导体光检测装置的主视图;
图2是本实用新型所述一种半导体光检测装置的调节螺套内部结构图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式,都属于本实用新型所保护的范围:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造