[实用新型]一种易散热性新型引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件辅助部件的技术领域，特别是一种易散热性新型引线框架的技术领域。

背景技术

由于绝大部分的半导体集成块中都需要使用散热性好的引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，所以引线框架广泛应用于家用电器、TTL电路、内存、单片机等微电子技术领域，传统的引线框架散热效果不理想，导致设备使用寿命较短，而且可靠性相对较差，因为精压区为一个，导致加工效率低下，浪费了原料，竞争力低下。

实用新型内容

本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种易散热性新型引线框架，能够使框架散热效果更好，使用寿命更长，结构科学合理，使用方便高效。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种易散热性新型引线框架，包括至少两个横向排列连接的基本单元，所述基本单元包括散热片和工艺筋，所述散热片和工艺筋固定连接，所述散热片包括上散热片和载片区，所述上散热片中部设置有定位孔，所述上散热片两侧分别设置有两个工艺顶筋，所述载片区中部设置有防水槽，所述工艺筋上部设置有内引线，所述内引线设置在工艺筋上部，并位于工艺筋和载片区之间。

作为优选，所述防水槽呈矩形，所述防水槽为压在载片区上的压痕。

作为优选，所述散热片相对基本单元向一侧偏折，所述散热片和基本单元位于两个平行的平面上。

作为优选，所述工艺筋上设置有呈矩形状散热孔，所述散热孔的数量为4 个。

作为优选，所述工艺筋两侧设置有半圆形的工艺侧孔，所述基本单元通过工艺侧孔的上下边缘连接。

作为优选，所述工艺筋下部设置有固定孔。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过将散热效果更好，使用寿命更长，结构科学合理，通过集成电路用引线框架广泛用于汽车音响的一种集成电路用框架，采用了铆接散热片的形式，有效的解决了功率模块的散热性能，确保模块参数稳定，实现高保真，框架采用的局部镀银的工艺。电镀速率提高，保证了生产的效率，从压板线局部喷镀到轮式连续喷镀，不但电镀速度大幅度提高，而且克服了由于镀区在电镀模具上工位不同而造成的不可避免的镀层的不均匀性，与单版的引线框架的制造过程相比，由于采用了四版引线框架卷带同时进行冲压，两版引线框架卷带同时进行电镀，然后进行分离，所以，每道工序上的生产效率都大为提高。

本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型一种易散热性新型引线框架的主视图；

图2是基本单元的主视图；

图3是基本单元的右视图。

图中：2-基本单元、21-散热片、211-上散热片、2111-定位孔、2112-工艺顶筋、212-载片区、2121-防水槽、22-工艺筋、221-内引线、222-工艺筋、 2221-散热孔、2222-工艺侧孔、2223-固定孔。

具体实施方式

参阅图1-图3，本实用新型一种易散热性新型引线框架，包括至少两个横向排列连接的基本单元2，一个基本单元2组装后就是一个器件，所述基本单元2包括散热片21和工艺筋22，所述散热片21和工艺筋22固定连接，所述散热片21包括上散热片211和载片区212，载片区212用于安装电路芯片，所述上散热片211中部设置有定位孔2111，所述上散热片211两侧分别设置有两个工艺顶筋2112，所述载片区212中部设置有防水槽2121，所述工艺筋 22上部设置有内引线221，所述内引线221设置在工艺筋222上部，并位于工艺筋222和载片区212之间。所述防水槽2121呈矩形，所述防水槽2121 为压在载片区212上的压痕。所述散热片21相对基本单元2向一侧偏折，所述散热片21和基本单元2位于两个平行的平面上。所述工艺筋222上设置有呈矩形状散热孔2221，所述散热孔2221的数量为4个。所述工艺筋222两侧设置有半圆形的工艺侧孔2222，工艺侧孔2222也可作为制作框架或组装定位孔，所述基本单元2通过工艺侧孔2222的上下边缘连接。所述工艺筋222下部设置有固定孔2223。