[实用新型]红外感温电磁加热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁加热领域，特别涉及红外感温电磁加热装置。

背景技术

电磁加热装置在当前社会十分普及，日常使用电磁炉即为最常见电磁加热装置，随着人们对生活品质的要求越发提高，电磁炉等家用电磁加热装置的温度控制的要求越发的高，而常用的电磁炉中测温装置采用的是热敏电阻，热敏电阻通常安装在加热线圈旁，这对锅具，尤其是锅底的温度测量误差十分的大，一般差距在20℃，无法满足人们精准控温的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种精准测量锅具底部温度的红外感温电磁加热装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，红外感温电磁加热装置，包括加热线圈、微晶板、锅具、红外感温模块和温控中心，温控中心电联接红外感温模块和加热线圈，锅具放置在微晶板上方，加热线圈安装在微晶板下方，微晶板设有测温区，红外感温模块包括红外探头，红外探头垂直对准微晶板测温区。本实用新型红外感温电磁加热装置，通过设置红外感温模块，采用红外方式非接触式检测锅具底部温度，测温精准，使得测温误差降低到2℃，实现精准测量锅具底部的目的，满足高品质客户需求，更可以防止干烧等由于温度测量不精准、不及时导致的各类温度相关问题。

在一些实施方式中，测温区设置在微晶板中心处。通常使用电磁线圈加热时，锅底中心处的温度较边缘处高，在中心处设置测温区，有效的得到当前的高温度值。

在一些实施方式中，微晶板在测温区设有通孔，通孔内封装硅片。在微晶板设置通孔，并封装硅片，硅片可以透过红外光，使得红外感温模块更直接的测量锅具底部温度，通过封装，使得通孔密封，防止水或脏污进入。

在一些实施方式中，通孔内封装填充物为胶体，胶体胶接微晶板和硅片。采用胶体，如硅胶填充封装硅片，使得微晶板表面光滑，并且安装牢固。

在一些实施方式中，通孔为圆形通孔或方形通孔。通孔设置为圆形或方形，方便红外光透过，方便红外探头测量。

本实用新型的有益效果为：本实用新型红外感温电磁加热装置，通过设置红外感温模块，采用红外方式非接触式检测锅具底部温度，测温精准，使得测温误差降低到2℃，实现精准测量锅具底部的目的，满足高品质客户需求，更可以防止干烧等由于温度测量不精准、不及时导致的各类温度相关问题。

附图说明

图1为本实用新型红外感温电磁加热装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，红外感温电磁加热装置，包括加热线圈1、微晶板2、锅具3、红外感温模块4和温控中心5，温控中心5电联接红外感温模块4和加热线圈1，锅具3放置在微晶板2上方，加热线圈1安装在微晶板2下方，微晶板2设有测温区21，红外感温模块4安装在加热线圈1上方，红外感温模块4包括红外探头41，红外探头41垂直对准微晶板测温区21。

测温区21设置在微晶板2中心处，

微晶板2在测温区21设有通孔22，通孔22为圆形通孔，通孔22内封装硅片23。在微晶板2开设通孔22并封装硅片23，可以使得红外光顺利透过硅片3，并由红外探头41实时检测锅具3底部的红外光变化，测量得到锅具3底部的实际温度。

通孔22内封装填充物为硅胶，硅胶胶接微晶板2和硅片23。

电磁线圈1由温控中心5控制开始加热，在电磁加热锅体的过程中，红外感温模块4通过红外探头41以红外感温的方式实时检测锅具3底部温度，红外光透过微晶板2的硅片23，实时准确的得到锅具3底部的温度，并将温度数据反馈到温控中心5。当发生干烧现象时，温控中心5发出停止加热指令，使得电磁线圈1停止加热，防止继续干烧。

本实用新型红外感温电磁加热装置，通过设置红外感温模块，采用红外方式非接触式检测锅具底部温度，测温精准，使得测温误差降低到2℃，实现精准测量锅具底部的目的，满足高品质客户需求，更可以防止干烧等由于温度测量不精准、不及时导致的各类温度相关问题。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。