[实用新型]一种高阶HDI电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种高阶HDI电路板。

背景技术

HDI是高密度互联印制电路板，广泛应用于通讯、计算机、汽车、航空航天、医疗器械等方面，精细线路和微小导通孔是其制作的关键。由于电子产品所采取的高集成电路及IC元件，要求HDI线路板的线路越做越精细，线宽线距越来越小，因此布线密度会大大提高，集成度也会越来越高。线路细窄要求线路板具有良好的抗震动性，倘若线路板在振动的过程中，细窄的线路受损，会造成电接触不了，甚至会产生故障。高密度的线路集成在一小块板中时，每条线路都会产生热量，层与层之间的热量不能良好的散发出去，会导致元件受损、线路板报废。

实用新型内容

本实用新型提供的高阶线路板具有结构简单，方便使用的特点，并且板材内部具有良好的抗震动性和散热性。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高阶HDI电路板，包括八层线路层和七层基板，从上至下依次为第一线路层、第一上基板、第二线路层、第二上基板、第三线路层、第三上基板、第四线路层、中间基板、第五线路层、第三下基板、第六线路层、第二下基板、第七线路层、第一下基板，所述第一线路层上表面、第二线路层上表面、第三线路层上表面、第四线路层上表面、第五线路层的下表面、第六线路层的下表面、第七线路层的下表面和第八线路层的下表面均分别覆有相同的绝缘层，所述第一线路层上表面和第八线路层下表面的绝缘层的外表面分别覆有相同的阻焊层，所述阻焊层的外表面分别覆有丝印层；所述第三线路层上表面、第四线路层上表面、第五线路层下表面、第六线路层下表面的绝缘层分别覆有相同的导热硅胶片，所述导热硅胶片的外表面均分别设置有相同的散热片，所述散热片的外表面均分别覆有石墨烯散热涂层；所述第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均分别设置有若干盲孔，所述第三线路层与第六线路层之间、第四线路层与第五线路层之间均设置有若干埋孔，所述第一线路层与第八线路层之间设有通孔，还包括有若干贯穿线路板的散热孔。

作为优选，所述若干盲孔、埋孔和通孔内均分别镀有铜箔。

作为优选，所述第二线路层与第三线路层之间的盲孔、所述第三线路层与第四线路层之间的盲孔、所述第五线路层与第六线路层之间的盲孔和第六线路层与第七线路层之间的盲孔内均充填有树脂。

作为优选，所述散热片为铝合金散热片。

作为优选，所述第一上基板、第二上基板、第三上基板、中间基板、第三下基板、第二下基板和第一下基板均为环氧玻纤布基板。

有益效果：

(1)本实用新型提供的高阶HDI线路板为三阶8层线路板，具有一种结构简单，方便使用的特点，在第三线路层、第四线路层、第五线路层和第六线路层的外表面覆有导热硅胶片，在不影响散热的前提下，提升了板材内部的抗震动性。

(2)导热硅胶片的外表面均分别覆有散热片，该铝合金散热片，具有重量小、导热效果好的优势，可以将内层传导过来的热量向外层发散或是通过散热孔散发出去，不会将热量积压在板材的内部，内部具有良好的导热性能。

(3)该线路板中的7层基板均环氧玻纤布基板，具有电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑，适用于高性能电子产品的绝缘要求。

附图说明

图1本实用新型高阶HDI线路板的结构示意图；

附图标注：1-第一线路层、2-第二线路层、3-第三线路层、4-第四线路层、5-第五线路层、6-第六线路层、7-第七线路层、8-第八线路层、9-第一上基板、10-第二上基板、11-第三上基板、12-中间基板、13-第三下基板、14-第二下基板、15-第一下基板、16-绝缘层、17-导热硅胶片、18-散热片、19-通孔、20-阻焊层、21-散热孔。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。