[实用新型]基板对准及检测装置与基板处理机台有效
申请号: | 201720513512.7 | 申请日: | 2017-05-10 |
公开(公告)号: | CN206947297U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 冯传彰;张一峰 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 王玉双,李岩 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 检测 装置 处理 机台 | ||
1.一种基板对准及检测装置,应用于一单片式基板的一处理工艺,该基板对准及检测装置包括:
一基座;
一保持单元,设置于该基座,用以保持该基板;以及
一检测单元,设置于该基座,用以对该基板进行至少一基板对准程序或一基板损伤检测,其中该检测单元利用一光检测方式、一压力检测方式或一翘曲检测方式对该基板进行至少该基板对准程序或该基板损伤检测。
2.如权利要求1所述的基板对准及检测装置,其特征在于,当该检测单元利用该光检测方式时,该检测单元包括一发光单元、一收光单元以及一处理单元,其中该发光单元发光照射该基板,该收光单元接收该发光单元所发光照射该基板的一光影像,该处理单元电性连接该收光单元,该处理单元依据该光影像,进行至少该基板对准程序或该基板损伤检测。
3.如权利要求2所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该发光单元及该收光单元设置于该基板的相对两侧或同侧。
4.如权利要求2所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该处理单元依据该光影像对该基板进行整面或局部的该基板损伤检测,当该基板整面进行该基板损伤检测时,该处理单元得分次或一次对该基板进行整面损伤检测。
5.如权利要求2所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该处理单元依据该光影像对该基板进行该基板损伤检测,该光影像为一图像,该处理单元藉由比对该图像与一预设图像的差异对该基板进行该基板损伤检测。
6.如权利要求2所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该处理单元依据该光影像对该基板进行该基板损伤检测,该处理单元藉由比对该光影像的透光度与一预设透光度间的差异对该基板进行该基板损伤检测。
7.如权利要求2所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该处理单元依据该光影像对该基板进行该基板损伤检测,该基板损伤检测为对该基板进行基板裂痕透光侦测。
8.如权利要求2所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该处理单元依 据该光影像对该基板进行该基板损伤检测,该光影像包括该发光单元所发光照射该基板的一反射光或一折射光,该处理单元依据该反射光或该折射光与一预设值的差异度对该基板进行该基板损伤检测。
9.如权利要求2所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该处理单元依据该光影像进行一光影像对位处理,并产生一对准值以进行该基板对准程序。
10.如权利要求9所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该检测单元电性连接该保持单元,该保持单元依据该对准值,对该基板进行该基板对准程序。
11.如权利要求9所述的基板对准及检测装置,其特征在于,更包括一基板输出入单元,该基板输出入单元电性连接该检测单元,该基板输出入单元将该基板放置于该保持单元,待该检测单元提供该对准值,该基板输出入单元依据该对准值,对该基板进行该基板对准程序。
12.如权利要求11所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该基板输出入单元取出该基板,依据该对准值直接调整取出该基板的位置。
13.如权利要求11所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该基板输出入单元取出该基板,依据该对准值于后续工艺的设备中调整放置该基板的位置。
14.如权利要求9所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该处理单元依据该光影像对位处理进行该基板的尺寸比对。
15.如权利要求1所述的基板对准及检测装置,其特征在于,当该检测单元利用该压力检测方式时,该检测单元包括一压力检测单元以及一侦测单元,其中该压力检测单元依据一气压吸附该基板,该侦测单元电性连接该压力检测单元,该侦测单元依据该气压反馈的一气压差,对该基板进行至少该基板对准程序或该基板损伤检测。
16.如权利要求15所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该侦测单元对该基板进行一重量侦测,以对该基板进行至少该基板对准程序或该基板损伤检测。
17.如权利要求15所述的基板对准及检测装置,其特征在于,该压力检测单元调整该气压的压力,以对该基板进行至少该基板对准程序或该基板损伤检测。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造