[实用新型]一种用于PIND检测的高精度声波传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于PIND检测的高精度声波传感器。

背景技术

颗粒碰撞噪声检测(Particle Impact Noise Detection，PIND)试验是一种多余物检验的有效手段，一般用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。其原理是利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动，通过冲击使被束缚在产品中的颗粒(即多余物)松动，再通过一定频率的振动，使多余物在系统内产生位移。活动多余物在产品中发生位移的过程，是多余物相对产品壳体的滑动过程和撞击过程的一个随机组合过程。在这个过程中，将产生应力弹性波和声波。两种波在产品壳体中传播，并形成混响信号，这个混响信号被定义为位移信号。采用压电声波传感器拾取到位移信号后，经前置放大器放大后，位移信号由检测装置的主机采集、处理并显示。检测人员可以依据显示的信号波形判定出信号性质，以此得出检测结论。

PIND用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验，目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子，是一种非破坏性实验，最终目的是提高元器件的可靠性。

现有的传感器直径较小，传感单元只有位于中心的一个，有效使用面积很小，只能满足小、微器件的需求。而随着元器件的不断发展，体积比较大的元器件也越来越多，对于元器件底面积超过传感器面积的器件，使用原先较小的传感器已经不再适用了，容易造成误判的概率。

实用新型内容

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种适用于体积较大的元器件且检测精度高的用于PIND检测的高精度声波传感器。

本实用新型的一种用于PIND检测的高精度声波传感器，包括导电的工作台面，所述工作台面下表面开设有若干传感器槽，所述传感器槽包括位于所述工作台面中心点的中心传感器槽和围绕所述中心传感器槽呈环形排列的若干外围传感器槽，所述中心传感器槽内通过导电胶粘贴有中心传感单元，所述外围传感器槽内通过导电胶粘贴有外围传感单元，所述中心传感单元和若干外围传感单元上均连接有导线，并通过所述导线串接相连；

所述工作台面的下表面还连接有支撑柱体，所述支撑柱体与所述工作台面一体制造而成，所述支撑柱体为中空，且所述支撑柱体的中空部位对应于所述中心传感器槽；

所述支撑柱体的下方连接有底座，所述底座中间安装有加速度传感器，所述底座上设有环形的安装槽，使所述支撑柱体固定安装在所述安装槽中。

进一步的，所述工作台面由铝材制成，所述底座由不锈钢制成。

进一步的，所述外围传感器槽和外围传感单元均为四个，且均呈十字型均匀分布。

进一步的，所述导线由所述底座引出。

进一步的，所述加速度传感器通过螺钉安装在所述底座上。

进一步的，所述支撑柱体通过导电胶水固定安装在所述安装槽中。

本申请的声波传感器中工作台面直径可以达到100mm，而常规声波传感器的工作台面直径只有50mm左右，本申请可以用于现在越来越大的元器件上，由于具有均布在工作台面上的若干传感单元，可以实现其中任何一个传感单元测试到了信号即可传输至主机，实现高效高精度。

本实用新型的一种用于PIND检测的高精度声波传感器中用于感应的传感单元由常规的中心一个增加为多个，且均分在工作台面上，多个传感单元之间为并联相连，其中任何一个测试到了信号即可传输至主机，适用体积较大的元器件，大大提高了检测的精确性和适用性。

附图说明

图1为实施例的剖视结构示意图；

图2为实施例中工作台面上传感器的导线连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

由图1所示，本实施例的一种用于PIND检测的高精度声波传感器，包括铝材制成的工作台面1，工作台面1下表面开设有五个传感器槽，传感器槽包括位于工作台面中心点的中心传感器槽2-1和围绕中心传感器槽2-1呈十字环形排列的四个外围传感器槽2-2，中心传感器槽2-1内通过导电胶3粘贴有中心传感单元4-1，外围传感器槽2-2内通过导电胶3粘贴有外围传感单元4-2，中心传感单元4-1和四个外围传感单元4-2上均连接有导线5，并通过导线5串接相连；导线5由底座6引出；