[实用新型]一种电脑用导流散热片有效

专利信息
申请号: 201720511820.6 申请日: 2017-05-10
公开(公告)号: CN206975594U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 熊华东;苏宏彪 申请(专利权)人: 中山市和正讯电子有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 广州市深研专利事务所44229 代理人: 朱林辉
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电脑 导流 散热片
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及散热片,具体是一种电脑用导流散热片。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去,电脑是我们生活或者办公中最为重要的电子设备,电脑在长期运行的过程中,会产生较大的热量,如果电脑的散热效果不是很好,就会减少电脑的使用寿命,电脑中散热片的使用,能够很好的将内部的热量导出,如今,市面上出现的散热片的散热效果不是很好,使用效果不佳。

发明内容

针对现有技术中存在的不足,本实用新型的目的是在于提供一种电脑用导流散热片。

为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:

一种电脑用导流散热片,包括散热片主体、导热连接部、金属导热片、导热翅片、粘结层和散热层,散热片主体的一端卡接有导热连接部,导热连接部的一端连接有金属导热片,金属导热片的一侧设有导热翅片,散热片主体的中部位置套接有导流杆,导热翅片的内部设有粘结层、散热层和金属导流层,粘结层的紧邻一侧设有散热层,散热层的另一侧紧邻设在金属导流层的一侧,散热片主体的底端一侧设有导热底端。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述金属导热片设有六个,所述导流杆设有两个,金属导热片与导流杆中心对称分布。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导流杆和金属导热片均为中空结构,导流杆和金属导热片为轻质铝类材料。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导热连接部与导热底端之间构成散热空腔。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热层的内部设有透气孔,透气孔设有多个。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述金属导流层的内部设有导热性粒子。

综上所述,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构稳定,功能实用,具有很好的散热效果,该种散热片依托或邻接并附着于如同LED、CPU、IC等发热体,来快速扩散产生的热,进而能够防止发热体的局部温度上升,在散热层的内部设有众多的透气孔,散热层可形成具有多个气孔的多孔性构造,为此其可形成以固定的比例混合高分子物质与溶剂来制造放射溶液之后,电放射放射溶液来形成纳米纤维并堆积纳米纤维,在金属导流层的内部设有导热性粒子,从而提高内部导热的效率,金属导流层可实现为在散热层的一面涂层由图形形状的金属图形层,从而提高散热的面积,使得散热效果好,散热空腔提高内部热量的循环作用,提高散热的质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例的整体结构示意图;

图2是本实用新型实施例的内部结构示意图;

图3是本实用新型实施例的局部结构示意图;

图4是本实用新型实施例的散热层内部结构示意图。

图中,1、散热片主体,2、导热连接部,3、导流杆,4、金属导热片,5、导热翅片,6、粘结层,7、散热层,8、金属导流层,9、导热底端,10、散热空腔。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式对本实用新型作进一步的说明:

如图1至图4所示,一种电脑用导流散热片,包括散热片主体1、导热连接部2、金属导热片4、导热翅片5、粘结层6和散热层7,散热片主体1的一端卡接有导热连接部2,导热连接部2的一端连接有金属导热片4,金属导热片4的一侧设有导热翅片5,散热片主体1的中部位置套接有导流杆3,导热翅片5的内部设有粘结层6、散热层7和金属导流层8,粘结层6的紧邻一侧设有散热层7,散热层7的另一侧紧邻设在金属导流层8的一侧,散热片主体1的底端一侧设有导热底端9。

进一步,所述金属导热片4设有六个,所述导流杆3设有两个,金属导热片4与导流杆3中心对称分布。

进一步,所述导流杆3和金属导热片4均为中空结构,导流杆3和金属导热片4为轻质铝类材料。

进一步,所述导热连接部2与导热底端9之间构成散热空腔10,热量在内部流动的效果更好。

进一步,所述散热层7的内部设有透气孔11,透气孔11设有多个,提高热量的传输效率。

进一步,所述金属导流层8的内部设有导热性粒子,使得热量的传导性更好。

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