[实用新型]一种邮票孔封装的核心模块测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及邮票孔封装检测技术领域，尤其涉及一种邮票孔封装的核心模块测试装置。

背景技术

为了加快项目的研发速度和产品的稳定性，通常会将关键的器件例如AP芯片、基带芯片、Flash、DDR、PMIC、WiFi、射频功放芯片等设计为一个核心模块。随着芯片向着小型化、高密度化发展方向，目前的核心模块的尺寸越来越小，以便能适用于更多的产品。邮票孔封装技术由于低成本、易设计等优点而成为核心模块封装的首选。在对核心模块进行测试的过程中，对于PIN(邮票孔引脚)间距较小的焊盘而言，目前的测试夹具测试信号使用弹簧针，根据PCBA的邮票孔引脚的间距在测试夹具上安装弹簧针，用弹簧针的弹力与PCBA的邮票孔引脚接触，弹簧针套飞线到测试板，从而实现信号的连接来进行测试。常规的标准弹簧针的直径是0.95mm，邮票孔的PIN间距是1.25mm。

随着电子产品部件的小型化、高密度化发展，邮票孔的PIN间距越来越小，通常低于1.25mm，通常选用非标准的弹簧针进行检测，例如直径为0.65的弹簧针。弹簧针越细价格越昂贵，使用寿命也就较短。很显然，这导致邮票孔封装的核心模块的检测变得艰难。另外，核心模块的引脚数量越来越多，弹簧针套飞线和后期维护难度增加，飞线方式常常会因为飞线过长信号容易受到干扰，而使得测试装置的测试效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种邮票孔封装的核心模块测试装置，以解决目前的邮票孔封装的核心模块测试效率较低，成本较高的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种邮票孔封装的核心模块测试装置，包括夹具主体、固定座、卡簧组和测试PCBA板；其中：

所述夹具主体包括夹具底座、夹板和驱动手柄，所述驱动手柄与所述夹板相连，以驱动所述夹板相对于所述夹具底座移动，所述夹板与所述夹具底座的支撑板之间形成夹持邮票孔封装的核心模块的夹持空间；

所述测试PCBA板设置在所述支撑板上，所述固定座设置在所述测试PCBA板上，所述卡簧组设置在所述固定座上，所述卡簧组的每个卡簧与所述测试PCBA板电连接；

所述固定座设置有安装所述核心模块的区域，每个所述卡簧用于与所述核心模块上的各个邮票孔引脚一一对应，且导电接触。

进一步地，所述卡簧为弹性弯折件。

进一步地，所述卡簧的一端通过焊接的方式与所述PCBA板电连接，另一端具有弯折斜面，所述弯折斜面与所述邮票孔引脚接触。

进一步地，所述卡簧由钢或铜镀金材料制成。

进一步地，所述夹板的底面设置有多个夹具PCBA顶杆，所述夹具PCBA顶杆能随所述夹板移动以夹紧所述核心模块。

进一步地，所述夹具底座包括所述支撑板和立板；

所述立板垂直设置在所述支撑板上，所述立板上设置有导轨，所述夹板与所述导轨滑动配合以远离或靠近所述支撑板。

进一步地，所述导轨为导柱，所述导柱为两根，两根所述导柱分别设置在所述立板的两侧边缘；

所述夹板与所述导柱相对应的部位设置有滑孔，所述滑孔与所述导柱滑动配合。

进一步地，还包括底座，所述底座与所述夹具底座之间设置有多根支撑杆。

进一步地，所述支撑杆为伸缩调节杆。

进一步地，所述底座的底部设置有移动滚轮。

本实用新型公开的测试装置采用卡簧来测试邮票孔封装的核心模块，可以直接将卡簧固定在测试PCBA板上，省去了传统的弹簧针分线连接测试PCBA板的方式，这能够降低因飞线引起的电器信号干扰的风险，进而能增强测试装置的可靠性，提高测试效率。采用卡簧实施检测能够使得邮票孔引脚的间距设计的更小，适用于高密度小尺寸的邮票孔封装的核心模块。同时卡簧的成本远低于弹簧针的成本，寿命也比弹簧针长，从而能降低检测成本，延长测试装置的寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例公开的邮票孔封装的核心模块测试装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例公开的邮票孔封装的核心模块测试装置的局部结构示意图；

图3是图2中B部分的放大结构示意图；

图4是本实施例中固定座的结构示意图；