[实用新型]一种集成双路VGA输出的主板有效
申请号: | 201720504628.4 | 申请日: | 2017-05-09 |
公开(公告)号: | CN207216485U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 钟煌 | 申请(专利权)人: | 深圳市研盛芯控电子技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人: | 李鑫 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 vga 输出 主板 | ||
技术领域
本实用新型是一种集成双路VGA输出的主板,属于主板技术领域。
背景技术
电脑机箱主板,又叫主机板、系统板、母板;它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有 BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。
现有公开技术申请号为:201120046492.X的一种嵌入式主板,包括中央处理器、外围接口单元,以及连接所述中央处理器和外围接口单元的总线单元,所述外围接口单元包括VGA接口,所述VGA接口为12针。所述VGA 接口的12针为单排插座。所述VGA接口的1针、4针、6针、8针和10 针接地;2针接VGA_VSYNC信号,3针接VGA_HSYNC信号,5针接 VGA_RED信号,7针接VGA_GRN信号,9针接VGA_BLUE信号,11针接 DDC_DATA信号,12针接DDC_CLK信号。本实用新型合理使用并节省了主板的有限空间,使一体机结构设计时更加匹配;有效地节省了PCBA空间, 使主板接口部分更简洁,而且可靠性大为提高。现有的主板采用1路VGA 输出,无法实现2台VGA显示器用一片主板实现双显示。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种集成双路VGA 输出的主板,以解决现有的主板采用1路VGA输出,无法实现2台VGA 显示器用一片主板实现双显示。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种集成双路VGA输出的主板,其结构包括第一VGA Conn接口模块、ITE IT6515FN芯片模块、INTEL/AMD CPU模块、DDR3L SODIMM内存模块、INTEL/AMD 芯片组模块、第二VGA Conn接口模块、SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块、 USB2.0/3.0接口模块、LAN/RJ45网口模块、EC/SIO输出芯片模块、散热风扇、内存卡槽、CPU供电模块,所述第一VGA Conn接口模块装设在第二 VGA Conn接口模块的下方,所述第一VGA Conn接口模块与ITE IT6515FN 芯片模块相连接,所述INTEL/AMD CPU模块装设在ITE IT6515FN芯片模块的下方,所述INTEL/AMD CPU模块与DDR3L SODIMM内存模块相连接,所述 INTEL/AMD CPU模块通过ITE IT6515FN芯片模块与第一VGA Conn接口模块相连接,所述散热风扇装设在INTEL/AMD CPU模块的上方,所述INTEL/AMD CPU模块与CPU供电模块相连接,所述INTEL/AMD CPU模块下端设有 INTEL/AMD芯片组模块,所述INTEL/AMD芯片组模块与第二VGA Conn接口模块和SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块相连接,所述USB2.0/3.0接口模块装设在INTEL/AMD芯片组模块的另一端,所述INTEL/AMD芯片组模块与 USB2.0/3.0接口模块和LAN/RJ45网口模块相连接,所述INTEL/AMD芯片组模块与EC/SIO输出芯片模块相连接。
进一步地,所述散热风扇上设有安装卡槽和固定螺口。
进一步地,所述散热风扇装设在安装卡槽上。
进一步地,所述固定螺口与安装卡槽相连接。
进一步地,所述内存卡槽装设在NTEL/AMD CPU模块侧端上。
进一步地,所述INTEL/AMD CPU模块为方形结构。
进一步地,所述INTEL/AMD芯片组模块为方形结构。
本实用新型的有益效果:通过设置两个VGA接口,可同时使用两台 VGA接口显示器,无需两个主机来支持,节省一台主机成本,适合餐饮和超市需要2个显示器的行业。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种集成双路VGA输出的主板的结构示意图。
图2为本实用新型集成双路VGA输出的主板的流程示意图。
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