[实用新型]一种晶圆载具有效
申请号: | 201720504194.8 | 申请日: | 2017-05-08 |
公开(公告)号: | CN206672907U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 莫中友 | 申请(专利权)人: | 成都海威华芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/683 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 | 代理人: | 徐丰 |
地址: | 610029 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆载具 | ||
1.一种晶圆载具,其特征在于,包括直径大于或等于静电吸附盘直径的圆形托盘,圆形托盘上设置有具有缺口的圆环型凸起;圆环型凸起内部的圆形托盘上设有若干与圆形托盘同圆心的圆环型凹槽,圆环型凹槽上开设有若干通孔。
2.根据权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,所述圆环型凸起内部的所述圆形托盘上设有若干直线凹槽,且直线凹槽沿圆形托盘的圆心呈扇形分布。
3.根据权利要求2所述的晶圆载具,其特征在于,至少部分所述直线凹槽通达所述圆形托盘的圆心,该通达圆心的直线凹槽的相交处开设有通孔。
4.根据权利要求2所述的晶圆载具,其特征在于,至少部分所述直线凹槽与所述圆环型凹槽的交点处开设有通孔。
5.根据权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,所述最外圈的圆环型凹槽的半径R1小于晶圆的半径R2,且3mm<R2-R1<5mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,所述圆形托盘和圆环型凸起采用陶瓷或碳化硅材料制成。
7.根据权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,所述圆形托盘的厚度不超过2mm,圆环型凸起的厚度不超过1mm。
8.根据权利要求2或3所述的晶圆载具,其特征在于,所述圆环型凹槽和直线凹槽的宽度均小于1.5mm。
9.根据权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,所述缺口的长度为10mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造