[实用新型]LED显示装置及其成型模组

权利要求书

1.一种LED显示装置，包括基板和设置于所述基板一侧的若干个LED封装单元，所述LED封装单元包括LED支架和封装于所述LED支架内的单个LED芯片，其特征在于，透明环氧树脂封装所述基板设置有所述LED封装单元的一侧及设置于所述基板一侧的若干个所述LED封装单元，形成屏蔽所述LED封装单元的封装保护层。

2.如权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，所述封装保护层的侧壁伸出所述基板侧壁0.1~2mm。

3.如权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，所述封装保护层远离所述基板的上壁凸出所述LED封装单元上端面以上0.2~0.3mm。

4.如权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，所述封装保护层远离所述基板的上壁为磨砂面。

5.一种用于制备如权利要求1-4任一项所述的LED显示装置的成型模组，其特征在于，所述成型模组包括呈分体结构的平板治具和模条治具，所述平板治具呈大于所述基板尺寸的平板状结构，所述模条治具呈小于所述平板治具尺寸并大于所述基板尺寸的框状结构；所述模条治具的厚度大于设置于所述基板上的所述LED封装单元的高度。

6.如权利要求5所述的成型模组，其特征在于，所述成型模组还包括脱模纸，所述脱模纸可置放于所述平板治具和所述模条治具之间，且所述脱模纸大于所述模条治具的尺寸。

7.如权利要求6所述的成型模组，其特征在于，所述成型模组还包括表面处理治具，所述表面处理治具可置放于所述脱模纸和所述模条治具之间，且所述表面处理治具大于所述模条治具的尺寸。

8.如权利要求7所述的成型模组，其特征在于：所述表面处理治具为磨砂胶纸。

9.如权利要求5所述的成型模组，其特征在于，所述成型模组还包括用于抵压所述基板的限位压块；所述限位压块具有四个，四个所述限位压块分别抵压于所述基板背离所述LED封装单元的一侧。

10.如权利要求6所述的成型模组，其特征在于：所述平板治具和所述脱模纸两者相向的一侧，至少其中一者的表面粗糙度大于 1.6µm。