[实用新型]摄像模组及其感光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

因此为了解决轻薄化的问题，行业内开始采用通过模塑成型形成的封装结构收容感光元件并固定其它元器件。具体地，在将感光元件和其它元器件连接于线路板后，通过成型工具在线路板上注塑形成封装结构以收容感光元件并安装包含光学镜头的光学组件等其它元器件。采用上述方法，可使感光元件、线路板、各种电子元器件等结构一体结合，从而缩小了摄像模组的整体尺寸。

然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通过感光组件的封装部形成通孔，为线路板上的感光芯片提供光线通路。但目前，通常采用的通孔形状使得用于封装部成型的成型模具在脱模过程中容易影响封装体的形状，甚至对封装体造成损坏。并且，由于光线是决定设有该感光组件的摄像模组的成像质量的重要因素，而目前的通光孔的结构限制了通光量的大小，降低了通光量而影响了摄像模组的成像质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对感光组件的通光孔因结构缺陷而导致通光量较小、不易脱模的问题，提供一种通光量较大、容易脱模的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

基板；

感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光区及绕设于所述感光区设置的非感光区；及

封装体，设于所述基板上并绕设于所述感光元件，所述感光元件的所述非感光区部分嵌设于所述封装体内，所述封装体包括相对设置的靠近所述感光元件的下表面及远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿所述上表面与所述下表面的通光孔；

其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件至连接所述第二通孔一端相对所述感光元件垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自连接所述第一通光孔一端至所述上表面相对所述感光元件倾斜延伸，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。

上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且直径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大，从而提高了感光组件的通光量；而且，倾斜的侧壁可便于用于形成封装体的成型模具脱模，而避免对封装体造成损伤，最终提升了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。此外，由于第一通光孔的侧壁相对感光元件垂直设置，因此可在成型封装体之前在感光元件上设置可去除的阻隔件，阻隔件的侧壁可抵持在第一通光孔的侧壁上以阻挡形成封装体的材料流至感光元件上，从而可避免感光元件在封装体的成型过程中受到损坏，并且还可提高该封装体的整体结构强度而不易损坏，对感光元件起到良好的保护作用，并可对设于封装体的上表面上的其它零件起到稳固的支撑作用。

在其中一个实施例中，所述封装体的所述上表面相对所述感光元件远离所述基板一侧的距离为0.25～1mm。

在其中一个实施例中，所述封装体的所述上表面相对所述第二通光孔连接所述第一通孔一端的距离为0.1～0.8mm。

在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁自靠近所述感光元件一侧至所述封装体的所述上表面的延伸长度为0.1～1mm。

在其中一个实施例中，所述第一通光孔远离所述基板一端相对所述感光元件远离所述基板一侧的距离为0.05～0.3mm。

在其中一个实施例中，所述封装体的所述上表面远离所述第二通光孔一侧的边缘相对靠近所述第二通光孔一侧的边缘的距离为0.25～0.8mm。

在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁距离所述感光元件的所述感光区大于或等于0.2mm。

在其中一个实施例中，所述第二通光孔靠近所述第一通光孔一侧的内径大于所述第一通光孔的内径，所述第二通光孔与所述第一通光孔之间形成台阶面。