[实用新型]低温焊接的电容器有效
| 申请号： | 201720496928.2 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN206806174U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 杨裕雄 | 申请（专利权）人： | 广东华裕电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)44356 | 代理人： | 邓荣,徐文军 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 焊接 电容器 | ||
【权利要求书】：
1.低温焊接的电容器，其特征在于，包括电极板和芯子，所述电极板上设置有多个通孔，所述通孔内填充有锡，并形成锡柱，所述电极板内端面对接在所述芯子的端面，并通过所述通孔内的锡柱与所述芯子的端面连接。
2.如权利要求1所述的低温焊接的电容器，其特征在于，在所述电极板的外端面上形成有锡层，所述锡层与所述锡柱连接。
3.如权利要求1所述的低温焊接的电容器，其特征在于，多个所述通孔呈环形阵列排布。
4.如权利要求1所述的低温焊接的电容器，其特征在于，所述通孔呈圆形或矩形。
5.如权利要求1所述的低温焊接的电容器，其特征在于，两个相邻所述通孔之间的距离不大于2mm。
6.如权利要求1所述的低温焊接的电容器，其特征在于，所述芯子具有与所述电极板对接的对接端面，所述电极板的多个通孔包围形成通孔区域，所述对接端面覆盖所述通孔区域。
7.如权利要求1至6任一项所述的低温焊接的电容器，其特征在于，所述电极板呈正方形板状。
8.如权利要求7所述的低温焊接的电容器，其特征在于，所述电极板上连接有端子。
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