[实用新型]摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术

如图1所示，传统的摄像模组10通常包括镜头组件及感光组件，镜头组件包括套接的底座(holder)11、镜筒(Barrel)12以及设于镜筒12内的镜片13。感光组件包括电路板14、粘贴于电路板14上的感光芯片15以及粘贴于底座11远离镜筒12的一端内的滤光片13。底座11远离镜筒12的一端粘贴于电路板14上，且感光芯片15位于底座11内。

而近年来，手机、平板等电子产品逐步朝向轻薄化发展，电子产品越薄，其用于布局其他元器件的空间相对就会越小，这就要求组装于电子产品内的摄像模组相应小型化，以减少占用空间，便于布局其他元器件。而传统的摄像模组10尺寸相对较大。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种尺寸较小的摄像模组。

一种摄像模组，包括：感光组件，包括电路板、感光芯片及封装体，所述感光芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述封装体为两端开口的中空结构，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；以及

镜头组件，包括一体式镜架，所述一体式镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上，在沿所述电路板至所述封装体的方向上，所述一体式镜架的外径逐渐减小。

在沿电路板至封装体的方向上，一体式镜架的外径逐渐减小。通过改变一体式镜架的外径，使得一体式镜架小型化，实现一体式镜架小占屏比，也即上述摄像模组尺寸较小。

在其中一个实施例中，所述一体式镜架的外壁为多台阶结构或台体结构。

在其中一个实施例中，在沿所述电路板至所述封装体的方向上，所述一体式镜架的内径逐渐变小。

在其中一个实施例中，所述一体式镜架的内壁为多台阶结构或台体结构。

在其中一个实施例中，所述封装体成型于所述电路板上，并将所述感光芯片固定于所述电路板。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导电线，所述导电线的两端分别与所述电路板及所述感光芯片连接，所述导电线封闭于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括电子元件，所述电子元件位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述电子元件封闭于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述摄像模组具有光轴，所述封装体的内壁相对于所述光轴倾斜设置，且在所述电路板至所述封装体的方向上，所述封装体的内径逐渐增大。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括滤光片，所述封装体远离所述电路板的一端设有第一台阶部，所述滤光片设于所述第一台阶部上。

附图说明

图1为传统的摄像模组的结构示意图；

图2为一实施方式的摄像模组的结构示意图；

图3为另一实施方式的摄像模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对摄像模组进行进一步说明。

如图2所示，一实施方式的摄像模组20，包括电路板100、感光芯片200、封装体300、一体式镜架400、导电线500、电子元件600、滤光片700及镜片800，其中，电路板100、感光芯片200、封装体300、导电线500、电子元件600及滤光片700划分为摄像模组20的感光组件，一体式镜架400及镜片800划分为摄像模组20的镜头组件。其中，摄像模组20具有光轴Z。

感光芯片200位于电路板100上，且与电路板100电连接。封装体300为两端开口的中空结构，设于电路板100上且环绕感光芯片200。一体式镜架400设于封装体300远离电路板100的一端的端面上，且一体式镜架400与封装体300贴合的一端的端面的边缘与封装体300远离电路板100的一端的端面的边缘重合，也即一体式镜架400靠近封装体300的一端外径与封装体300靠近一体式镜架400的一端的外径相同。

当一体式镜架400靠近封装体300的一端外径与图1中的镜筒12的外径(镜筒12位于底座11内的一端的外径)相同时，上述摄像模组20相对于传统的摄像模组10，省略了底座11的厚度，在X轴方向上及Y轴方向上具有相对较小的尺寸，也即上述摄像模组20的尺寸相对较小。具体的，图1所示的摄像模组10，在X轴方向上及Y轴方向上的尺寸分别为7.0mm及6.5mm，而图2所示的摄像模组20在X轴方向上及Y轴方向上的尺寸分别为6.5mm及6.0mm。