[实用新型]一种柔性电路板快压用离型纸

说明书

技术领域

本实用新型属于柔性电路板离型纸技术领域，特别是涉及一种柔性电路板快压用离型纸。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板”，行业内俗称FPC，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC主要由柔性铜箔基板和保护膜经高温压合而成，保护膜是一种涂覆有粘着剂的耐热树脂膜，用于绝缘和电路保护。为避免压合过程中压板与柔性电路板发生粘合或损坏，保证因高温熔出的粘着剂不损坏柔性电路板，而需在压板与柔性电路板之间设分隔层，以保证热压中产品的质量，其分隔层即为柔性电路板压合用离型纸(膜)，要求在热压过程中保证溢出的粘着剂不粘在柔性铜箔基板上，并在压好后与柔性电路板很好分离。

目前的离型纸多为TBT(三丁基锡)离型纸，即在原纸层或中间层复合一层TBT薄膜层，再涂覆一层硅油离型剂构成，上述所说的软板用离型纸，与FPC压合时产品易变形、收缩比大，压合后离型效果差，并且容易溢胶并残留于需裸露的线路之外，造成短路或焊接不良，针对上述溢胶情况，目前大多采用化学药剂除渣或是探针刮除的方式去除线路表面的部分胶，不仅费工费时、增加成本，而且良率也较低；另外TBT的采购价相对较贵，选用TBT作为生产原料，会增加企业的生产成本，不适合小企业大规模生产制造。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种柔性电路板快压用离型纸，该离型纸离型效果好，收缩比小，阻胶性能好，耐高温性能提高，剥离强度低，弯曲强度高，并且本实用新型的构造简单，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种柔性电路板快压用离型纸，包括TPX(聚4-甲基戊烯)无硅离型层、缓冲层、原纸层和PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)背涂透气层，所述TPX无硅离型层形成于所述缓冲层的上表面，所述缓冲层形成于所述原纸层的上表面，所述PBT背涂透气层形成于所述原纸层的下表面；

所述PBT背涂透气层均匀分布有多个透气孔；

所述TPX无硅离型层的厚度为20-28μm；

所述缓冲层的厚度为20-30μm；

所述原纸层的厚度为90-102μm；

所述PBT背涂透气层的厚度为15-25μm。

进一步地说，所述TPX无硅离型层的厚度为24μm。

进一步地说，所述缓冲层的厚度为25μm。

进一步地说，所述原纸层的厚度为96μm。

进一步地说，所述PBT背涂透气层的厚度为20μm。

进一步地说，所述原纸层的克重为80-90g/m²。

进一步地说，所述PBT背涂透气层的克重为20-30g/m²。

进一步地说，所述原纸层为热升华原纸层。

进一步地说，所述PBT背涂透气层的透气孔的孔径为0.3-0.5mm且孔距为1-2mm。

本实用新型的有益效果至少具有以下几点：

一、本实用新型TPX的维卡软化温度为160-170℃，与柔性电路板压合过程时会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的具有阻胶效果好，溢胶量控制在0.08-0.1mm，可以完全胜任高精密线路板的压合制程，进一步促进电子产品及精细设备的微型化发展；

二、本实用新型PBT具有高耐热性、韧性、耐疲劳性，摩擦系数小，有自润性，高温下变形小，尺寸安定性良好，绝缘性能优良，在高温环境中也能保持电性能稳定；

三、本实用新型PBT背涂透气层均匀分布有若干个透气孔且对称性佳，高温压合时产品不易分层且不会变形，尺寸收缩比小；另外，PBT背涂透气层打孔后透气性佳，不仅有利于压合时的平整度高，还能保证FPC压合时的尺寸稳定性；

四、本实用新型由于具有极佳的阻胶性能，对溢胶量的控制在0.08-0.1mm，可以完全胜任高精密线路板的压合，无需像传统离型纸一样对溢胶进行化学除渣或探针刮除工序，因此，减少了工序、节省了工时和成本，提升了生产效率和良率；

五、本实用新型的构造简单，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。

附图说明