[实用新型]一种微型钎焊接头电迁移测试结构有效
| 申请号： | 201720494847.9 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN207020209U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 汉晶;郭福;刘建萍;王雁;王乙舒 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 钎焊 接头 迁移 测试 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型钎焊接头电迁移测试结构，其特征在于，两个焊盘之间采用钎料焊膏重熔焊接成钎料接头，钎料对接接头采用环氧树脂粘附于基板上，钎料接头至少有一个侧面表面作为钎料对接接头截面，此作为截面的侧面表面是经过研磨抛光的。
2.按照权利要求1所述的一种微型钎焊接头电迁移测试结构，其特征在于，两个焊盘的焊接面为平面，两焊接面平行，焊接面垂直基板。
3.按照权利要求2所述的一种微型钎焊接头电迁移测试结构，其特征在于，两个焊盘为柱型结构，焊接面为端面。
4.按照权利要求1所述的一种微型钎焊接头电迁移测试结构，其特征在于，基板为印刷电路板。
5.按照权利要求1所述的一种微型钎焊接头电迁移测试结构，其特征在于，接头形式为对接或搭接。
6.按照权利要求1所述的一种微型钎焊接头电迁移测试结构，其特征在于，所述钎料为Sn基的二元合金、三元合金或四元合金。
7.按照权利要求6所述的一种微型钎焊接头电迁移测试结构，其特征在于，二元合金选自SnCu系列、SnAg系列、SnZn系列、SnBi系列或SnIn系列，三元合金选自SnAgCu系列、SnAgBi系列或SnAgIn系列，四元合金选自SnAgBiIn系列无铅钎料。
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