[实用新型]一种指纹模组及移动终端

说明书

技术领域

本申请涉及生物识别技术领域，特别涉及一种指纹模组及移动终端。

背景技术

指纹解锁功能作为一项方便实用的生物识别技术，被广泛应用于智能手机等终端设备上。为了进一步增强用户的体验，现有技术中的部分终端设备还会将压力传感器的功能也集成到指纹模组中，以使指纹模组可以识别作于其上的压力大小，并根据压力的大小通知主控芯片触发相应的功能。

一般来说，上述压力传感器是基于软性电路板制作而成，其通常是通过贴合胶直接贴合到指纹模组的补强钢片下方，其中补强钢片主要是用于提高指纹模组的强度。然而，采用这种结构会显著增加整个指纹模组的厚度(厚度至少增加了0.15毫米)，从而影响整个终端设备厚度，不利于整机的超薄化。

实用新型内容

本申请部分实施例的目的在于提供一种指纹模组及移动终端，以减少集成有压力检测功能的指纹模组的厚度，从而降低其对整机厚度的影响，有利于整机的超薄化。

本申请的一个实施例提供了一种指纹模组，包括：指纹识别芯片、软性电路板和压力检测单元，其中压力检测单元包括硬质基板和形成在硬质基板的压力检测线路；指纹识别芯片与压力检测单元分别设置在软性电路板相对 的两个表面，并且分别与软性电路板电性连接。

本申请实施例还提供了一种移动终端，该移动终端包括如上所述的指纹模组。

本申请实施例相对于现有技术而言，直接将压力检测线路形成于硬质基板上，并用该设有压力检测线路的硬质基板代替现有技术中的补强钢片及制作压力传感器的软性电路板。这种设计方式既能保证压力检测功能的实现，又有利于减少指纹模组的整体厚度，降低指纹模组对整机厚度的影响。同时，将压力检测单元直接贴合在软性电路板上与指纹识别芯片相对应的位置上，也使得该压力检测单元中的硬质基板可代替现有技术中的补强钢片对指纹识别芯片起到了刚性支撑的作用，有利于指纹识别芯片的顺利焊接。

另外，硬质基板为以下任意一种：陶瓷基板、聚酰亚胺基板、环氧玻璃纤维基板、玻璃基板、石英基板。提供多种硬质基板的材质，使得在实际应用中可根据实际情况灵活选择设置压力检测线路的基板。

另外，硬质基板为氧化锆陶瓷基板。氧化锆陶瓷的韧性佳、硬度大，可在很薄(厚度可做到0.1毫米以内)情况下对指纹识别芯片起到足够的刚性支撑作用，有利于进一步降低指纹模组的整体厚度。

另外，氧化锆陶瓷基板的厚度在0.08毫米与0.1毫米之间。该厚度有利于保证基板的强度，保证对指纹识别芯片的刚性支撑作用；同时，相对于现有技术中设置补强片给整个指纹模组增加至少0.15毫米的厚度而言，这一厚度也有利于降低指纹模组的整体厚度。

另外，压力检测线路的触点所在区域通过导电贴合胶连接软性电路板；硬质基板朝向软性电路板的一面上，除触点所在区域之外的其他区域通过绝缘贴合胶连接软性电路板。在触点所在区域覆盖导电贴合胶，有利于保证压力检测线路与软性电路板的电性连接，在其他区域覆盖绝缘贴合胶，既能保护电路，又有利于稳固硬质基板与软性电路板的连接。

另外，压力检测线路在硬质基板上形成一半桥式压阻传感单元。提供一种压力检测线路的实现形式。

另外，半桥式压阻传感单元包括两个串联连接的桥臂；其中，一个桥臂的电阻单元位于硬质基板朝向软性电路板的一面上；另一个桥臂的电阻单元位于硬质基板背离软性电路板的一面上。将不同桥臂的电阻单元分别设计在硬质基板的不同面上，有利于放大压力检测信号，提升压力检测的准确性。

另外，压力检测线路在硬质基板上形成一全桥式压阻传感单元。提供另一种压力检测线路的实现形式。

另外，全桥式压阻传感单元包括两个并联连接的半桥式压阻传感单元；每个半桥式压阻传感单元包括两个串联连接的桥臂；处于对角线上的桥臂的电阻单元位于硬质基板的同一面上。将全桥拓扑结构的压力检测线路中处于对角线上的桥臂的电阻单元设计在硬质基板的同一面，有利于放大压力检测信号，提升压力检测的准确性。

另外，压力检测线路在硬质基板朝向软性电路板的一面上以及背离软性电路板的一面上分别形成一全桥式压阻传感单元。提供另一种压力检测线路的实现形式。

另外，压力检测线路通过以下任意一种方式形成于所述硬质基板上：印刷、喷涂、电镀。提供了几种压力检测线路的形成方式。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。