[实用新型]用于IC编带机的外观检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片检测设备，尤其是用于IC编带机的外观检测装置。

背景技术

外观检测是半导体芯片生产的一个重要环节，通过外观检测，可以避免由芯片外观缺陷导致的芯片功能缺陷。利用机器视觉实现芯片外观缺陷的自动化检测可以避免由于人工主观性带来的误差，降低生产的人工成本，提高生产效率；但由于机器视觉依赖于光学拍照，如何把光学拍照组件更好地集成在芯片生产设备上，是一个研究方向。

发明内容

本实用新型提出用于IC编带机的外观检测装置，能把光学拍照组件较好地集成于芯片生产设备上。

本实用新型采用以下技术方案。

用于IC编带机的外观检测装置，所述光检系统包括芯片导轨、光电开关、光源组件和拍摄装置；所述光电开关设于芯片导轨的芯片拍照位处并与拍摄装置相连，当芯片在芯片导轨移至芯片拍照位时，光电开关被触发以通知拍摄装置对芯片拍照位处的芯片拍照；所述光源组件位于芯片导轨上方；所述光源组件包括光源滑轨和在光源滑轨上滑移的光源；所述光源滑轨的一端为工作位，另一端为排障位；当光源移至工作位时，所述光源的出光面朝向并紧邻于芯片导轨的输送面，光源的背光面朝向拍摄装置的进光位；当光源移至排障位时，芯片导轨的传输面上方敞开无遮挡以便排除芯片卡料故障。

所述光源以可被磁力吸引的金属件与光源滑轨连接，所述光源滑轨的工作位和排障位处均设有磁吸件。

所述拍摄装置包括正面闪光组件和侧面闪光组件，所述正面闪光组件的出光面指向芯片拍照 位处的芯片顶面，所述侧面闪光组件的出光面指向芯片拍照位处的芯片侧面。

本实用新型中，所述光电开关设于芯片导轨的芯片拍照位处并与拍摄装置相连，当芯片在芯片导轨移至芯片拍照位时，光电开关被触发以通知拍摄装置对芯片拍照位处的芯片拍照；该设计可以让拍摄装置根据芯片导轨上芯片的位置自动工作，只须芯片滑移至芯片拍照位并遮挡光电开关的感应光线，就能触发光电开关，向拍摄装置送出拍照指令。

本实用新型中，所述光源组件包括光源滑轨和在光源滑轨上滑移的光源；所述光源滑轨的一端为工作位，另一端为排障位；当光源移至工作位时，所述光源的出光面朝向并紧邻于芯片导轨的输送面，光源的背光面朝向拍摄装置的进光位；当光源移至排障位时，芯片导轨的传输面上方敞开无遮挡以便排除芯片卡料故障；该设计使得光源可以设于最佳的光学位置来提升拍照质量，但又可以方便地从芯片导轨上方移开以便于排除卡料故障。

本实用新型中，所述光源以可被磁力吸引的金属件与光源滑轨连接，所述光源滑轨的工作位和排障位处均设有磁吸件；该设计使得光源在工作位和排障位处均能受到一定的磁力固定，避免设备震动造成光源工作位偏移。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步详细的说明：

附图1是本实用新型的示意图；

图中：1-芯片导轨；2-磁吸件；3-光源滑轨；4-拍摄装置；5-金属件；6-光源；7-芯片导轨上的芯片拍照位；8-工作位；9-排障位。

具体实施方式

如图1所示，用于IC编带机的外观检测装置，所述光检系统包括芯片导轨1、光电开关、光源组件和拍摄装置4；所述光电开关设于芯片导轨1的芯片拍照位7处并与拍摄装置4相连，当芯片在芯片导轨1移至芯片拍照位7时，光电开关被触发以通知拍摄装置4对芯片拍照位7处的芯片拍照；所述光源组件位于芯片导轨1上方；所述光源组件包括光源滑轨3和在光源滑轨3上滑移的光源6；所述光源滑轨3的一端为工作位8，另一端为排障位9；当光源6移至工作位8时，所述光源6的出光面朝向并紧邻于芯片导轨1的输送面，光源的背光面朝向拍摄装置的进光位；当光源移至排障位9时，芯片导轨的传输面上方敞开无遮挡以便排除芯片卡料故障。

所述光源以可被磁力吸引的金属件5与光源滑轨3连接，所述光源滑轨的工作位8和排障位9处均设有磁吸件2。

所述拍摄装置包括正面闪光组件和侧面闪光组件，所述正面闪光组件的出光面指向芯片拍照 位处的芯片顶面，所述侧面闪光组件的出光面指向芯片拍照位处的芯片侧面。