[实用新型]一种并联叠层全波段光电探测器有效
申请号: | 201720494583.7 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN206789564U | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 张英群;王维君 | 申请(专利权)人: | 张英群;王维君 |
主分类号: | H01L51/42 | 分类号: | H01L51/42;H01L51/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110623 辽宁省沈阳市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 并联 叠层全 波段 光电 探测器 | ||
技术领域
本实用新型涉及光电探测技术领域,具体为一种叠层全波段光电探测器。
背景技术
光探测器是一种新型的探测技术,广泛应用于环境监测、天文学、国防军事和天际通信等领域。目前使用的光探测器主要以光电二极管为主,其体积较大,工作电压高,设备昂贵。有机光电探测器由于具有柔性、廉价和易于集成等众多优点,它在消费类电子产品、家用器具、智能建筑照明、工业、生产安全、卫生保健和生命科学、环境、玩具和教育等领域将有广泛的应用。
受限与有机光电材料的吸收波段,传统的有机光电探测器响应波长覆盖范围窄,无法做到紫外、可见与近红外全波段的光电响应。例如中国发明专利“CN201010298900.0平面构型有机红外或紫外光伏半导体探测器”公开的有机光电探测器,其光电响应范围只能在紫外区域或者红外区域,在其他波段没有响应。所以,从紫外-可见到近红外都有响应的全波段光电探测器的创新具备重要的产业和研究意义。
实用新型内容
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种并联叠层全波段光电探测器,包括透明导电基底、第一探测器、连接层、第二探测器、金属电极所组成,其特征在于,所述的导电基底与金属电极为短路结构,共同作为并联叠层全波段光电探测器的阴极;所述的连接层为MoO3层/金属层/MoO3层结构,其中金属层作为并联叠层全波段光电探测器的阳极;所述的第一探测器形成在透明导电基底之上,其波长响应范围为从近紫外到可见;所述的第二探测器形成在连接层之上,其波长响应范围从可见到近红外。
优选的,所述的透明导电基底为氧化铟锡,厚度100-300 nm,透过率85%,表面均方根粗糙度小于1 nm。
优选的,所述的第一探测器和第二探测器至少包括一层光敏层,所述的光敏层为有机材料,包括有机小分子材料或者有机聚合物材料。
优选的,所述的连接层中,MoO3层、金属层、MoO3层中各层的厚度分别为2-20 nm、10-20 nm、2-20 nm;所述的金属层为Al或者Ag。
优选的,所述金属电极为Al、Ag或者Au,厚度80-200 nm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是: (1)采用第一探测器和第二探测器分别检测近紫外-可见与可见-近红外光,实现了探测器的全波段响应。(2)光电探测器巧妙的采用并联叠层结构,通过设计高效的并联叠层器件连接层,有效提高光电探测器的光电探测能力。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图中:1、导电基底,2第一探测器,3、连接层,4、第二探测器,5、金属电极 ,301、MoO3层,302、金属层,303、MoO3层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:
一种并联叠层全波段光电探测器,包括透明导电基底(1)、第一探测器(2)、连接层(3)、第二探测器(4)、金属电极(5)所组成,其特征在于,所述的导电基底与金属电极为短路结构,共同作为并联叠层全波段光电探测器的阴极;所述的连接层(3)为MoO3层/金属层/MoO3层结构,其中金属层(302)作为并联叠层全波段光电探测器的阳极;所述的第一探测器(2)形成在透明导电基底之上,其波长响应范围为从近紫外到可见;所述的第二探测器(4)形成在连接层之上,其波长响应范围从可见到近红外。
优选的,所述的透明导电基底为氧化铟锡,厚度100-300 nm,透过率85%,表面均方根粗糙度小于1 nm。
优选的,所述的第一探测器和第二探测器至少包括一层光敏层,所述的光敏层为有机材料,包括有机小分子材料或者有机聚合物材料。
优选的,所述的连接层中,MoO3层(301)、金属层(302)、MoO3层(303)中各层的厚度分别为2-20 nm、10-20 nm、2-20 nm;所述的金属层为Al或者Ag。
优选的,所述金属电极(5)为Al、Ag或者Au,厚度80-200 nm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是: (1)采用第一探测器和第二探测器分别检测紫外-可见与可见-近红外光,实现了探测器的全波段响应。(2)光电探测器巧妙的采用并联叠层结构,通过设计高效的并联叠层器件连接层,有效提高光电探测器的光电探测能力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张英群;王维君,未经张英群;王维君许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720494583.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种LED灌封胶器件的嵌入装置
- 下一篇:微纳米薄膜制备装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择