[实用新型]一种TM模介质谐振柱压接结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及微波通信技术领域，尤其是涉及一种TM模介质谐振柱压接结构。

【背景技术】

如今滤波器越来越趋向于轻巧化，所以滤波器受限于重量等因素的要求，滤波器的体积会更轻小，采用金属谐振柱就不能全部满足滤波器的指标要求，所以就需要用到TM模介质滤波器。

TM模介质谐振柱在腔体里的压接方式，也决定着滤波器的各项指标以及其可靠性。如果采用的压接方式不恰当，受到外界因素的干扰(温度、震动等)，会导致滤波器的正常指标发生改变。所以TM模介质谐振柱的压接方式是滤波器整机装配的关键性环节。

现有的TM模介质谐振柱压接结构，如图1所示，是靠镀银铜片3以及橡胶弹性垫圈2组合压接。其压接方式是采用嵌在盖板1里的橡胶弹性垫圈2以及镀银铜片3实现TM模介质谐振柱4的压接固定。此方案中由于采用的是橡胶弹性垫圈2，在高低温环境下，橡胶弹性垫圈2会发生热胀冷缩效应，进而影响TM模介质谐振柱4的短路接触，从而影响滤波器在高温或低温环境下的指标。

另外，对于比较大件的腔体，采用到的镀银铜片3，由于其面积较大而且厚度只有0.1毫米，还要在其上边打上对应于盖板1螺钉的光孔，因此增加了镀银铜片3的加工难度，也增加了项目成本。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种TM模介质谐振柱压接结构。

本实用新型提供的一种TM模介质谐振柱压接结构，包括腔体以及位于腔体内的谐振柱本体，还包括安装到所述腔体开口端的第一盖板和第二盖板，所述第一盖板设有第一安装孔，所述第二盖板可拆卸安装到所述第一安装孔且第二盖板的底部与所述谐振柱本体的顶端紧密压接。

进一步地，还包括调谐组件，所述调谐组件包括普通调谐螺杆和普通调谐螺母，所述第二盖板设有第二安装孔，所述普通调谐螺杆安装到所述第二安装孔，且普通调谐螺杆的一端伸入所述谐振柱本体的内腔内，另一端伸出所述第二盖板之外装配所述普通调谐螺母。

进一步地，还包括调谐组件，所述调谐组件包括自锁调谐螺杆和自锁调谐螺母，所述第二盖板设有第二安装孔，所述自锁调谐螺母安装到所述第二安装孔，所述自锁调谐螺杆装配到所述自锁调谐螺母内，且自锁调谐螺杆的一端伸入所述谐振柱本体的内腔内。

进一步地，所述第一安装孔的内壁设有内螺纹，所述第二盖板的外侧壁设有外螺纹，所述外螺纹与所述内螺纹配合以将所述第二盖板安装到所述第一盖板。

进一步地，所述外螺纹和所述内螺纹的配合处设有螺纹紧固胶。

进一步地，所述第二盖板上沿圆周方向间隔设置有多个工装槽。

进一步地，所述第二安装孔设置在所述第二盖板的中心位置，且第二安装孔的轴线与所述谐振柱本体的轴线重合。

进一步地，所述第二盖板的厚度等于或略大于所述第一盖板的厚度。

进一步地，所述腔体内的底部设有凸台，所述凸台嵌入所述谐振柱本体的内腔内。

进一步地，所述腔体内的底部设有定位槽，所述谐振柱本体的底端嵌设到所述定位槽内。

本实用新型通过在第一盖板上安装第二盖板实现对谐振柱本体的固定压接，保证了压接的可靠性，且第二盖板受外界因素(高温、低温或震动等)的影响较小，保证了谐振柱本体双边的短路接触，满足了滤波器的正常指标要求，同时相对于现有技术，本实用新型在高低温测试中的回波和插损都较小，符合滤波器在高温或低温环境下的指标要求，并省掉了镀银铜片以及橡胶弹性垫圈，降低了成本，安装简单、快捷。

【附图说明】

图1为现有技术的TM模介质谐振柱压接结构的示意图；

图2为本实用新型第一实施例提供的一种TM模介质谐振柱压接结构的俯视图；

图3是图2所示TM模介质谐振柱压接结构的左视图；

图4是图2所示TM模介质谐振柱压接结构一种方案的A-A剖视图；

图5是图2所示TM模介质谐振柱压接结构另一种方案的A-A剖视图；

图6是图1所示TM模介质谐振柱压接结构的常温测试曲线图；

图7是图1所示TM模介质谐振柱压接结构的高温测试曲线图；

图8是图2所示TM模介质谐振柱压接结构的常温测试曲线图；

图9是图2所示TM模介质谐振柱压接结构的高温测试曲线图；

图10为本实用新型第二实施例提供的一种TM模介质谐振柱压接结构的俯视图；

图11是图10所示TM模介质谐振柱压接结构的左视图；