[实用新型]一种封闭式高散热BMS壳体有效

专利信息
申请号: 201720493856.6 申请日: 2017-05-05
公开(公告)号: CN206790868U 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 汪琪;廖渊 申请(专利权)人: 广州汉广环保科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/06
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 代理人: 皮发泉
地址: 510000 广东省广州市南沙区丰*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封闭式 散热 bms 壳体
【权利要求书】:

1.一种封闭式高散热BMS壳体,包括第一散热板、L型外框、固定安装板和第二散热板,所述L型外框为中空结构,其上开设有第一开口和第二开口,所述第一散热板为金属板且与所述第一开口匹配,该第一散热板上设有散热鳍片,所述第一散热板固定于所述第一开口处使其与L型外框固定连接,所述第一散热板与所述L型外框的连接处设有密封机构,所述固定安装板置于所述L型外框的中空结构内并固定连接于所述第一散热板,所述第二散热板为金属板且与所述第二开口匹配,该第二散热板内部设置有阶梯式散热结构,所述第二散热板固定于所述第二开口处使其与L型外框固定连接,所述第二散热板与所述L型外框的连接处设置密封机构。

2.根据权利要求1所述的封闭式高散热BMS壳体,其特征在于:所述固定安装板上安装有主动均衡模块和DC-DC模块形成PCBA。

3.根据权利要求2所述的封闭式高散热BMS壳体,其特征在于:所述固定安装板上安装有1个主动均衡模块和24个DC-DC模块,所述主动均衡模块和DC-DC模块均电性连接。

4.根据权利要求1所述的封闭式高散热BMS壳体,其特征在于:所述密封机构为柔性导热硅胶片。

5.根据权利要求1所述的封闭式高散热BMS壳体,其特征在于:所述L型外框上还设有接口安装孔。

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