[实用新型]一种微流控芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及微流控技术领域，尤其涉及一种微流控芯片。

背景技术

微流控芯片的基质材料主要有各种玻璃、石英、硅片、聚合物材料、弹性材料和金属等，其制作方法主要分为玻璃等硬质材料的加工和聚合物的芯片加工两大类。微芯片的制作技术已经相当成熟，国内外已有不少权威著作对其进行详尽的介绍。无论是哪种类型的芯片制作方法，主体过程无非可以分为图形化转移和键合两大步骤。图形化转移即用计算机设计的图形通过光刻等方式将玻璃等硬质材质蚀刻出微图形。

光刻前先要在基片表面覆盖一层薄膜,薄膜的厚度为数十到几十微米,这一工艺过程叫薄膜沉积。在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一层光刻胶。将光刻掩模上微流控芯片设计图案通过曝光成像的原理转移到光胶层上的工艺过程称为光刻。微图形转移主要包括如图的步骤。

玻璃材质的微流控芯片一般使用热键合方法键合。Mathies研究组报道的高温键合方法是将加工好的基片和相同材质的盖片洗净烘干,对齐紧贴后平放在高温炉中,在基片和盖片上下方各放一块抛光过的石墨板,在上面的石墨板上再压一块重0.5Kg的不锈钢块,在高温炉中加热键合。玻璃芯片键合时,高温炉升温速度为10℃/min,在620℃时保温3.5h,再以10℃/min的速率降温。玻璃芯片键合温度通常在500-620℃。

现有的玻璃微流控芯片的制作大都是使用湿法刻蚀，激光刻蚀，等离子刻蚀。其中湿法刻蚀是使用HF腐蚀玻璃，HF有剧毒对操作人员与环境都很不友好；激光刻蚀出来的流道底部会不透明，对观测流道会有影响；等离子刻蚀对设备和环境要求高。玻璃的键合一般使采用热键和，热键合需要将温度加热到玻璃的转化温度，键合时间需要几个小时到十几个小时。传统的玻璃微流控芯片制造方法要求超净环境，复杂的芯片加工设备与技术，以及繁琐的、成功率不高的高温键合程序，其加工只能在装备精良的MEMS实验室完成，成本昂贵。

湿法刻蚀有毒并对环境污染，激光刻蚀底部不透明，等离子刻蚀设备昂贵等问题是本领域技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种微流控芯片，用于绕过湿法刻蚀有毒并对环境污染，激光刻蚀底部不透明，等离子刻蚀设备昂贵等问题，价格低廉并符合使用要求。

本实用新型提供的一种微流控芯片，包括：盖片、基片、玻璃中间层；

所述玻璃中间层的正反面涂覆有UV胶；

所述盖片、所述基片、所述玻璃中间层通过所述UV胶进行键合；

所述玻璃中间层夹紧于所述盖片和所述基片中间；

所述盖片上设置有通液孔，所述玻璃中间层上设置有微流道，所述微流道的两端与所述通液孔对应，使得液体可通过所述通液孔进入或流出微流道。

可选地，所述微流道的数量具体为一条或一条以上。

可选地，所述盖片、所述基片、所述玻璃中间层的对应位置设置有定位孔。

可选地，所述盖片、所述基片、所述玻璃中间层通过所述定位孔进行封装固定。

可选地，所述盖片具体为玻璃盖片。

可选地，所述基片具体为玻璃基片。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型提供的一种微流控芯片，包括：盖片、基片、玻璃中间层；所述玻璃中间层的正反面涂覆有UV胶；所述盖片、所述基片、所述玻璃中间层通过所述UV胶进行键合；所述玻璃中间层夹紧于所述盖片和所述基片中间；所述盖片上设置有通液孔，所述玻璃中间层上设置有微流道，所述微流道的两端与所述通液孔对应，使得液体可通过所述通液孔进入或流出微流道。本实用新型实施例提供的一种微流控芯片可以快速，便宜的制造；并且可以不使用HF在玻璃上刻蚀出微流道，可以减少对环境的污染；而胶粘是一种简单快速的键合方式；三片玻璃分开并行加工，可以降低整体的制造时间；不需要无尘环境，在普通的实验室就可以制造；不需要光刻工艺，可以减少制造时间；不需要高温键合，可以在常温下制造，可以对能源的节约。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例中提供的一种微流控芯片的结构示意图；

其中，附图标记如下：

1-盖片；2-通液孔；3-基片；4-定位孔；5-微流道；6-玻璃中间层。