[实用新型]IC运料出料走料结构

权利要求书

1.IC运料出料走料结构，包括：输出大板、四轨道缓存导轨、缓存控制挡板、运料小车、移动滑轨、移动气缸、行走装置、皮带、电机、皮带轮、运料小车凹坑，其特征在于：所述的四轨道缓存导轨固定安装在输出大板上，四个缓存控制挡板分别安装在四轨道缓存导轨的四个通道末端。

2.根据权利要求1所述的IC运料出料走料结构，其特征在于：所述的运料小车上面有多个运料小车凹坑，用于运送IC，相邻两凹坑之间的间距相等，且与四轨道缓存导轨相邻两轨道之间的间距相等，四轨道缓存导轨与运料小车前后相互衔接。

3.根据权利要求1所述的IC运料出料走料结构，其特征在于：所述的运料小车安装在两个移动滑块上，两个移动滑块固定安装在行走装置上，移动气缸固定安装在行走装置上，行走气缸带动运料小车在两个滑轨上做前后运动。

4.根据权利要求1所述的IC运料出料走料结构，其特征在于：所述的电机安装在输出大板底部，皮带轮固定在电机上，行走装置由皮带带动做左右运动，电机转动带动皮带移动，进而带动行走装置及运料小车左右运动，每次运动距离为四格运料小车凹坑。