[实用新型]一种激光切割装置有效

专利信息
申请号: 201720485919.3 申请日: 2017-05-04
公开(公告)号: CN207223205U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 马鑫 申请(专利权)人: 苏州汉尔信电子科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/14;B23K26/046
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司32200 代理人: 曹毅
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 切割 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种切割装置,具体涉及一种激光切割装置。

背景技术

激光切割指采用激光发射性光束在产品上面打孔,根据水平移动来对应产生的缝隙称为激光切割,激光可以在多产品材料上面切割,激光是利用物质激发产生光,这种光带有强烈的温度,在接触材料时候,能够迅速的在材料表面融化,形成打孔,根据对位对点的移动形成了切割,因此这样的一种切割方法相对于传统的切割方法,缝隙更小,更能够省去大部分材料,然而根据切割效果来定义分析,根据激光进行切割的材料,其切割效果能够满意,精准度又高,这是继承了激光的优势,也是普通切割方式不能够媲美的。

相对于传统切割方式中,激光切割更易懂、易学、在商家需求的加工效果,速度方面都有着绝对的优势,因此相信在未来的切割方式选择中,激光切割机将是大众的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题,提供一种激光切割装置。

为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:

一种激光切割装置,包括聚焦透镜,保护透镜,辅助气体入口,喷嘴,固定板和连接板,所述聚焦透镜和所述保护透镜从上往下一次设置在左右两块所述固定板之间,所述固定板的下端与连接板连接,所述固定板与所述连接板的连接处上端开有辅助气体入口,两块所述连接板形成所述喷嘴,左侧的所述固定板上设有调节按钮。

进一步的,所述聚焦透镜和所述保护透镜上有激光束射入。

进一步的,所述激光束射向切割材料。

进一步的,所述切割材料由所述激光束切断形成切缝。

进一步的,所述切割材料厚度小于0.5mm,长度小于200μm,且表面涂有锡膏。

本实用新型的有益效果:

本实用新型通过调整激光聚焦位置使开口自动形成锥形,利于锡膏脱模,速度快,成产工序少,操作简便、成产速度快、交货日期短;成本低即工序少,耗材少;精度高,无污染;允许对现有的模板进行返工的工艺,如增孔、补孔、扩孔等。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中标号说明:1、聚焦透镜,2、保护透镜,3、激光束,4、辅助气体入口,5、喷嘴,6、固定板,7、连接板,8、切割材料,9、切缝,10、调节按钮。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。

参照图1所示,一种激光切割装置,包括聚焦透镜1,保护透镜2,辅助气体入口4,喷嘴5,固定板6和连接板7,所述聚焦透镜1和所述保护透镜2从上往下一次设置在左右两块所述固定板6之间,所述固定板6的下端与连接板7连接,所述固定板6与所述连接板7的连接处上端开有辅助气体入口4,两块所述连接板7形成所述喷嘴5。

进一步的,左侧的所述固定板6上设有调节按钮10,通过所述调节按钮10能够调节聚焦透镜1的放置角度,从而改变聚焦的位置,使得切割的位置也可以改变。

优选的,所述辅助气体入口4中进入的辅助气体可以是工业氧气或者压缩空气。

进一步的,所述聚焦透镜1和所述保护透镜2上有激光束3射入。

进一步的,所述激光束3射向切割材料8。

进一步的,所述切割材料8由所述激光束3切断形成切缝9,且切割完成后会出现熔渣。

进一步的,所述切割材料8厚度小于0.5mm,长度小于200μm,且表面涂有锡膏。

本实用新型的原理:

本实用新型通过调整激光聚焦位置使开口自动形成锥形,利于锡膏脱模,速度快,成产工序少,操作简便、成产速度快、交货日期短;成本低即工序少,耗材少;精度高,无污染;允许对现有的模板进行返工的工艺,如增孔、补孔、扩孔等。

本实用新型的原理:

激光束3经过聚焦后照射到切割材料8上,光能转化为热能,使切割材料8温度急速升高,然后使之熔化或汽化。与此同时,与激光束3同轴的气流从喷嘴5喷出,将熔化或汽化了的切割材料8由切口的底部吹走。随着激光束3与切割材料8的相对运动,在切割材料8上形成切缝9从而达到切割的目的。如果吹出的气体和切割材料8产生放热反应,则此反应将提供切割所需的附加热源。气流还有冷却已切割表面、减少热影区和保证聚焦透镜不受污染的作用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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