[实用新型]一种OLED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体的来说涉及一种OLED封装结构。

背景技术

有机电致发光二极管(OLED)显示器以其全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制以及工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。然而，OLED显示器的部分结构尤其是位于其中的电极和有机材料对于诸如氧气和湿气的外部环境因素极敏感，在实际使用中需要对器件加以封装使器件与水蒸气和氧气隔绝以延长OLED的使用寿命，如果封装不好，元件就会出现因氧化所产生的黑点，并且黑点随时间的增加会迅速扩大，最终导致整个器件损坏，影响器件的使用寿命。因此，对OLED器件良好的封装是延长OLED器件寿命的最重要方式。

目前，常用的封装方法有：1)封装框胶结合干燥剂，即在封装盖板的特定位置蚀刻一定深度的凹槽，将(干燥片)吸水片贴覆于所述凹槽中，并在有效显示区之外喷涂一圈UV固化胶。这种封装方式工艺成熟，材料明确，但工艺复杂，只能做底发光器件，且封装效能较低。2)玻璃封装，即在封装盖板上形成熔结玻璃(Frit)，并利用激光束移动使位于密封区域的玻璃胶熔融，熔化后的玻璃胶冷却后与封装盖板和待封装的基板间形成密闭的封装空间。

参看图1，OLED玻璃封装所采用的Frit封装技术主要是通过丝网印刷将封装材Frit材料1涂覆在玻璃盖板2上，随后进行贴合和激光(Laser)烧结。该封装方法密封性好，但由于受到激光能量分布的影响，对胶宽及胶高有一定的限制，存在胶宽不能做窄(≥300um)、渗胶因素导致Frit宽度难精确控制，Frit边沿出现锯齿状和接触角小形成封装无效区等缺点，具体如图1所示有效封装区a，无效封装区b。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，克服现有技术中存在的问题，提供一种OLED封装结构。

为了解决上述问题本发明采取的技术方案如下：

一种OLED封装结构，包括盖板，所述盖板上设有Frit区域和非Frit区域，所述Frit区域是指盖板表面对Frit润湿性好的区域，所述非Frit区域是指盖板表面对Frit润湿性差的区域，所述盖板通过丝网印刷在Frit区域上涂覆有Frit材料。

所述Frit区域与非Frit区域间隔布置，例如，Frit区域位于中部，非Frit区域位于两侧。

本领域技术人员能够知晓，所述OLED封装结构进一步包括与所述盖板相对设置的基板，以及位于所述盖板与基板之间且设于所述基板上的OLED器件。

进一步地，所述盖板为玻璃盖板。

优选地，所述Frit材料主要包括溶剂、低玻粉、激光吸收质、添加剂和添充材。

封装OLED时，在盖板表面设置Frit区域和非Frit区域，Frit区域盖板表面对Frit润湿性好，非Frit区域盖板表面对Frit润湿性差；通过丝网印刷将Frit材料涂覆在盖板的Frit区域表面，随后进行贴合和Laser烧结。

优选的，所述Frit区域的盖板进行过糙化处理。特别是当Frit溶剂本身对玻璃盖板的润湿性差时，通过在Frit区域对盖板表面进行处理，能够提高Frit溶剂的润湿性能。

目前制备微细结构粗糙表面，提高表面粗糙度的方法主要有：模板法、微细加工法、粒子填充法、刻蚀法、纳米阵列法、化学气相沉积法(CVD)、相分离法、溶胶-凝胶法、光化学法等等。

优选地，本申请所述Frit区域的盖板进行过氢氟酸处理。

优选地，在所述非Frit区域玻璃盖板表面设有超疏Frit溶剂薄膜，薄膜厚度100～1000nm；特别是当Frit溶剂本身对盖板的润湿性好时，需在非Frit区域对盖板表面进行处理，降低Frit溶剂的润湿性能。

所述薄膜材料为聚苯乙烯、聚烷基吡咯、有机硅或氟树脂其中的一种。

本发明有益效果：

(1)本发明所述的OLED封装结构，Frit胶宽度不受网印的限制，可根据盖板Frit区域获得理想宽度的Frit覆盖效果；

(2)通过对盖板的处理，设置Frit区域和非Frit区域，非Frit区域对Frit胶润湿性差，当Frit涂覆在其区域时，将自动转移到润湿性好的Frit区域，从而提高网印精度。

(3)因为非Frit区域对Frit的润湿性差，因此Frit边沿处接触角大且不会出出现锯齿状毛边，极大的缩小了Frit无效区域，提高封装效果。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；