[实用新型]无损信号传输的红外LED一体式封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及红外信号传输领域，具体涉及用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构。

背景技术

随着多媒体应用的发展，无线高清视频传输技术的要求越来越高，例如更清晰的视频画面、更远的传输距离，更小的延时等。目前的无线高清视频传输方法一般先在发送端对视频数据进行高压缩比的数据压缩，生成视频数据包，然后通过WIFI局域网将视频数据包发送到接收端，在接收端再对视频数据进行解压，回复到视频数据。但是，上述传输方式会使得无线高清传输的视频信号会言重降低画面质量，造成此问题的原因有在传输过程中信号不稳定易受常规信号干扰。

实用新型内容

为避免无线信号传输过程中信号受干扰，本实用新型采用如下的技术方案：用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构，包括依次连接的信号输入接口、接口芯片、WHDI基带芯片和射频发送模块，所述射频发送模块包括依次功能性连接的信号模拟器、调制解调器、红外LED发射器，所述红外LED发射器包括红外LED芯片、套设于所述红外LED芯片外围的反射筒和安装于所述反射筒一端的透光层。

本实用新型的工作原理为：接口芯片用于将信号输入接口接收的多媒体信号转换为并行数字信号，由WHDI基带芯片对并行数字信号进行无损压缩，射频发送模块中的信号模拟器对信号进行模拟、调制解调器对信号进行调制、红外LED发射器对处理好的信号进行传输。所述红外LED发射器包括红外LED芯片、套设于所述红外LED芯片外围的反射筒和安装于所述反射筒一端的透光层。此封装结构采用无损信号技术对信号进行处理后通过指向性好、频谱稳定、信息容量大、传输便捷的红外信号传输，使信号在传输过程中极大地避免了被其他常规信号干扰造成信号丢失或失真的现象发生。

进一步的，所述信号输入接口包括以下至少一种接口：HDMI接口、DVI接口、DP接口。

进一步的，所述接口芯片包括以下至少一种芯片：HDMI接口芯片、DVI接口芯片、DP接口芯片。

进一步的，所述封装结构还包括同步处理模块，所述同步处理模块设于所述接口芯片与WHDI基带芯片之间。

同步处理模块用于在接口芯片传输的并行数字信号与WHDI基带芯片不兼容时，对并行数字信号进行同步信号处理。

进一步的，所述射频发送模块还包括MIMO发送芯片和多个功率放大器，多个所述功率放大器分别连接于所述MIMO发送芯片和红外LED发射器。

WHDI基带芯片还用于将生成的模拟信号转换为多路模拟信号发送到MIMO发送芯片，MIMO发送芯片将每路模拟信号模拟调制后想功率放大器发送，每个功率放大器接收一路模拟信号，将接收的一路模拟信号功率放大后通过连接的发射天线想所述射频网络发送。

本实用新型的有益效果为：此封装结构采用无损信号技术对信号进行处理后通过指向性好、频谱稳定、信息容量大、传输便捷的红外信号传输，使信号在传输过程中极大地避免了被其他常规信号干扰造成信号丢失或失真的现象发生。

附图说明

用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构的结构示意图。

图2是本实用新型的一种红外LED发射器的结构示意图。

图1-2中：1红外LED芯片，2反射筒，3透光层。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述：

如图1-2所示，在一种实施例中，本实用新型提供的用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构，其特征在于：包括依次连接的信号输入接口、接口芯片、WHDI基带芯片和射频发送模块，所述射频发送模块包括依次功能性连接的信号模拟器、调制解调器、红外LED发射器。

所述信号输入接口包括以下至少一种接口：HDMI接口、DVI接口、DP接口。

所述接口芯片包括以下至少一种芯片：HDMI接口芯片、DVI接口芯片、DP接口芯片。

所述封装结构还包括同步处理模块，所述同步处理模块设于所述接口芯片与WHDI基带芯片之间。

所述射频发送模块还包括MIMO发送芯片和多个功率放大器，多个所述功率放大器分别连接于所述MIMO发送芯片和红外LED发射器。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型做了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。